苹果硬件高管：自立设计芯片是公司以前20年来最深刻的变革_芯片_苹果

Srouji 阐明，硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密互助形成了独特的事情关系，使苹果能够从发布前四年就开始“构建完备针对产品优化的集成产品”。

IT之家把稳到，Ternus 谈到将芯片和组件设计引入内部时，首先提到苹果过去 “利用其他公司的技能” 来制造产品，“环绕这些技能构建产品”。
只管苹果拥有“令人难以置信”的产品设计团队，但他们“受到可用技能的限定”。
Ternus 认为，苹果产品过去 20 年来最大的变革之一便是“现在我们内部节制了如此多的关键技能”，个中“最主要的是我们的芯片”。

当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里以及是否在乎时，Srouji 表示：“他们知道，而且我相信他们确实在乎。
缘故原由是，我们不是一家芯片公司，但我们拥有天下一流的芯片团队。
正是由于我们内部协作，专门为我们的产品设计芯片，才给了我的设计师为这些产品进行精准设计的自由。
” 他强调，这是 “在欠妥协设计、欠妥协专注的情形下” 实现的。

关于芯片生产能力，Srouji 表示无法回答这个问题，由于这是一个芯片代工厂的问题，但他相信台积电拥有知足苹果需求的产能和能力。

对付将芯片生产集中在日本是否有紧迫性，Srouji 表示苹果 “始终希望拥有多元化的供应，涵盖亚洲、欧洲和美国，台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事”，其他代工厂也在进行类似的多元化。

Srouji 坦言，苹果目前很大程度上依赖台积电生产芯片，但同时也“一贯在探索其他选项”。
他认为，“多元化是有益的”，但条件是新的互助伙伴能够知足苹果苛刻的标准和哀求。
Srouji 认为，苹果始终该当以能否知足需求为原则进行选择。