突围芯片“卡脖子”！我国再添“猛将”：士兰微12吋芯片厂投产_芯片_光刻

在美国新规之下，我国芯片制造屡遭“卡脖子”。
但中国芯片行业化压力为动力，在高新技能领域不断打破。
继中芯国际芯片制造技能逐步追上台积电、三星等环球顶尖芯片巨子后，我国芯片制造行业又添一员“猛将”。

据证券时报12月21日最新宣布，士兰微宣告，该公司斥资170亿元投建的12吋芯片生产线，已于今日（12月21日）正式启动生产。
据悉，该项目紧张是方案培植两条12吋特色工艺功率半导体芯片生产线，生产产品以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主。

据先容，士兰微是海内为数不多的IDM（设计与制造一体化）公司，也是海内唯一一家有能力为华为、小米等紧张手机厂商供应所有传感器产品（除摄像头和指纹传感器外）的企业。
这次，该公司正式投产12吋芯片生产线，其技能也将更上一层楼。

由于12吋芯片生产线是当前最前辈的晶圆生产线之一，一样平常是用光降盆7nm和5nm芯片的。
不过，士兰微芯片制造业务主攻的并非如台积电一样平常不断将芯片里的晶体管做小至3nm，而是走非摩尔定律的特色工艺，根据物理特性做出不同芯片。

这一特性使得士兰微对EUV光刻机的需求没有中芯国际那么急迫，其大部分芯片无需做到7nm以下的制程工艺，这为部分中企突围光刻机“卡脖子”问题供应了一个新思路。

据悉，目前，中芯国际正再次需求购买EUV光刻机，以为7nm以下芯片做准备。
只管这次采购能否成功还是一个未知数，但可以肯定的是，随着中企技能的不断打破，未来我国芯片家当的国产化将进一步加速。

文 | 吕佳敏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 徐晓冰