这事如今逐步发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对付营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对付消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有原形。
苹果iPhone 6：已点胶
刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。
iPhone 5s：已点胶
相对付iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。实在iPhone 6也是这样的，只不过由于光芒问题，并不是很清晰。
三星Galaxy note 3：已点胶
实在三星已经不用验证了，由于微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证明，“AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”，也便是说三星已经做了封胶处理。但这天下没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。
彷佛也不用废话了，真的胶水满满。
上面这些都比小米手机4要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢？这正是问题的关键所在。除了三星员工强调自家芯片一定点胶，华为也表示自家的光彩6已经做了点胶处理，由于这样可以更好的保护手机。于是我们选取了两款同价位产品，看看在主流手机上点胶工艺会不会省却。
一加手机：已点胶
一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最靠近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有一加官方水印），通过照片证明纵然是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。
NUBIA Z7max：未点胶
是的！
NUBIA Z7max未点胶。同样，NUBIA Z7mini也未点胶，这里就不分开罗列了。NUBIA来自复兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。
魅族MX4：已点胶
从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不暗昧，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。
酷派大神F2：已点胶
那么比小米手机4便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F2，彷佛可以解释问题。
酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为999元的手机，该当已经足够解释问题了吧。
那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在朋侪的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro3看看：
在Surface Pro 3上，主要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。
通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。
说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，由于没有干系的规定逼迫哀求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛利用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。
那么点胶的用途是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装盛行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常薄弱，不但害怕震撼、弯折，纵然是轻微严重一点的冷热温度变革，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的主要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。
至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，紧张是指示胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体改换，个中的缘故原由很大程度上就与点胶有关，这便是点胶造成了售后本钱显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后本钱就会暴涨。以是在详细工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造本钱与售后本钱的平衡之后做出选择。两种策略都可以很好的知足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。
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