我们看到
集成度越来越繁芜
集成度越来越高
设计、晶圆制造、芯片测试、DFT等
元素都须要被统筹考虑
大数据、物联网时期
芯片迭代更新速率快，哀求更高
芯片测试尤为关键
成熟、高效、可信的测试方案
为芯片客户带来更高的品质，更高的品牌溢价
本日我们携手NI一起
为大家带来
《NI半导体测试办理方案手册》
NI半导体测试系统：STS系统
NI 供应覆盖
实验室特色剖析、晶圆测试、 FT 测试
以及 SLT 系统级测试的方案
不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成．
在针对 RFIC 、稠浊旗子暗记芯片、乃至最新 3DIC
和系统级封装（ SIP ) 平分歧测试类型和趋势
Nl 通过统一的平台和业界领先的仪器技能
助您提高测试速率、降落本钱。
NI作为测试、丈量和掌握办理方案的环球领导者
供应了以软件为中央的开放平台
利用模块化硬件和生态系统来帮助工程师
NI测试系统两大优点
强大的软件工具用来开拓、调试和支配测试程序
NI 半导体模块可帮助测试工程师开拓、调试、优化、支配和掩护半导体测试系统。借助这款针对行业标准 Test 一 stand 环境的附加模块，半导体测试工程师将可得到一流的测试程序开拓和调试环境。
适用于主流半导系统编制造环境
Nl STS 适用于主流半导系统编制造环境，比如分选机（ Handler ) /探针（ prober ）集成、标准 Docking （包括 Soft Dock / Hard Dock ）、弹黄探针（ Pogo Pin ）连接、 STDF 数据报表天生和系统校准，可轻松集成莅临盆测试设备。
想要理解更多测试干系细节，请扫描下方二维码，或点击文末“阅读原文”，注册成功后即可获取完全的NI半导体测试办理方案手册。
NI公司先容
近40年来，NI一贯致力于为工程师和科学家供应办理方案来应对最严厉寻衅。 借助这些办理方案，NI客户为市场供应了数十万种产品，战胜了无数的技能瓶颈，为全人类创造了更美好的生活。 如果您能打开、连接、驱动或启动某个设备，那很可能便是基于NI技能实现的。
点击“阅读原文，注册获取资料”
