面对当前的物联网竞争局势，芯片厂商也有了他们的新的应对之策。如在追逐性能方面，大家不再是一味求快求新，而是须要自己探求得当的优化方向，最得当的工艺技能，这就成为了行业内的普遍现在。由于虽然芯片的研发变得越来越风雅化，但是这些定制能在同样工艺条件下提升百倍性能。
同时，为了拥抱未来物联网新增的市场需求，芯片公司又要同时做多款产品，多个运用方向叠加起来的出货量，发卖额和利润才能坚持一个公司的正常发展。为理解决芯片的盈利问题，定制化Chiplet又成为了厂商选择的一个新路径。在他们看来，这种全新的方法办理了芯片家当在物联网天下碰到的越来越高的芯片研发本钱和低出货量难以均摊本钱的抵牾。据理解，通过把一颗SOC的模块拆分成几个关键的小芯片，让每颗小芯片研发优化到极致往后能够同时出货到10种乃至是100种的运用当中去平衡研发本钱，把这些单颗1000万-1亿的量加起来，10~100个运用也能达到10亿以上的出货。此外，过去大公司按照摩尔定律的指引研发芯片，和核心大客户验证产品研发方案的办法变得不可行，大公司很难用大集团军的“顶层方案+饱和投入”，来研发这些面向物联网不到亿级的出货产品。这就须要让听得见炮火的人来做决定。由于只有听得见炮火的创业团队才能对碎片化市场的认知与把握上风，新的细分赛道不断呈现，一个团队必须要有能力同时捉住10个以上的细分赛道，出货量才能达到10亿量级，同时要有高效的研发和供应链能力，公司或者团队的利润才有机会做到亿元以上。为此，公司内部创立了很多阿米巴式的创新部门去探索新的方向。然而，这又引出了新问题。那便是这些新的部门在内部每每经由多年的探索，认为明确了方向往后，却得不到公司层面的支持，毕竟他们的潜在营收出货和公司主流的产品相差1~2个数量级，大量的创新部门卖力人在成本的支持下出来创业，这就出身了大量的中小公司。以中国为例，截止2020年，中国已经有超过2400家芯片公司，还在以很快的速率增长。然而那些在大公司留下来的人却还须要在大公司内部争取资源，但他们各方面也是困难重重，很难得到和主流产品一样的资源支持。在这种情形下，就哀求芯片供应链自上而下完成一轮“升级”。
过去，不管是EDA，IP，晶元代工，封装测试，半导体供应商都是为大规模生产准备的，单颗产品上亿颗出货乃至10亿颗，出货才是这个供应链系统的准入门槛。然而随着物联网的到来，原来的体系已经成为过去，大家都是“二八”原则，乃至“一九”原则，前10%-20%的供应商可以占到全体收入的80%以上。
面对物联网时期大量呈现的阿米巴式的中小型组织和公司，须要高效柔性的家当链支持。在这种现状下，芯片公司首先须要增强互助协赞许识；进入物联网时期，公司和团队也须要自己调度，不能再像以往那样闷头研发好几年，期待产品一鸣惊人，而要学会在研发的过程中怎么和家当链的其他公司互助，只管即便快速，低本钱，高效的完成产品的研发和验证，和家当链的互助伙伴一起尽快的拿下尽可能多的细分品类。物联网时期不再有一代拳王的机会，芯片公司不可能凭一款研发多年的产品直接古迹爆发。其次，EDA/IP也要意识到，产品后期的发卖分成是未来EDA/IP的变革方向。这紧张与物联网运用方向成功与否的不愿定性有关；现今，大家希望同时可以考试测验5-10个不同方向的运用，而这些运用须要的IP却各不相同。在这种情形下，不管是大公司的部门还是中小创业公司，都没有足够的资金去同时购买这些EDA和IP进行考试测验。为此，他们希望能够降落前期的首付，未来产品成功后再在产品的发卖额中进行分成。这样的发卖模式在本日EDA和IP厂商中是不存在的，大家更多还是以license授权收取了紧张的用度。但从物联网家当和芯片的特性看来，上述经营思路又是EDA/IP不得不思考的新方向。第三，晶圆厂内部的技能支持与运营构造也须要提高效率；过去晶圆厂的客户构造是20%的客户占了80%以上的营收和产能。但是物联网时期，晶圆厂越来越不能忽略后面80%的长尾客户所贡献的收入和物联网代表的创新方向。由于不管是大公司里面的创新部门还是中小公司，他们都须要多种多样的工艺技能来考试测验更多的细分方向。虽然很多产品上量后，一年也便是不到1000张的晶圆流片需求，但是积少成多，其整体贡献的晶圆量也是客不雅观的。这也是我们认为晶圆代工厂必须提升现在的技能支持和运营构造效率，并支撑这些长尾客户的柔性需求缘故原由。第四，封测厂也须要针对SiP和Chiplet形成高效的办理方案；封装厂一方面有着和晶圆代工类似的问题，即对长尾客户的柔性需求，如何提升运营效率去支撑大量的产品研发验证需求和长尾的量产需求，其余一方面SiP和Chiplet小芯片的新需求，也让他们须要不断的去提升封装设计的效率，乃至须要整合来自于不同客户的产品，以打造具有竞争力的SiP方案。测试厂同样须要不断提升效率，由于随着SiP的遍及，芯片测试须要的精准度和项目会越来越多，测试在本钱构造里面的比重也会越来越大，在这个时候低效的测试流程会成为产品本钱中无法忍受的部分。
随着5G R16的发布，以及5G Redcap的即将到来，物联网的发展毫无疑问已经进入了快车道。近日，工信部联合国家网信办、科技部等八部委印发《物联网新型根本举动步伐培植三年行动操持（2021-2023年）》（简称《行动操持》）也印证了这个不雅观点。
行动操持提出，到2023年底，在海内紧张城市初步建成物联网新型根本举动步伐。《行动操持》同时还讲到，到2023年底的一系列量化目标——推动10家物联网企业发展为产值过百亿、能带动中小企业融通发展的龙头企业；物联网连接数打破20亿；完善物联网标准体系，完成40项以上国家标准或行业标准制修订。对付芯片供应链来说，这场新的战斗即将进入白热化阶段。至于谁会成为末了胜利者？在笔者看来，那就要看谁能够率先完成新需求下的新“革命”。与30万半导体精英一起，订阅您的私家芯闻秘书！
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