如果自主芯片此前的困难在于“上车难”，那么现在的寻衅是和大量的国际巨子同场竞技。陈蜀杰表示，“在汽车智能化时期，相信通过艰巨卓绝的努力，以及捉住中国广阔的市场和丰富的供应链资源等机遇，我们有机会出身出真正能与国际大厂反抗的企业。”
“自主芯片在不同的阶段会碰着不同的寻衅，我们须要制订干系策略直面寻衅，并在此过程中不断发展起来。”芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，当前车企“价格战”一定会传导到每一个环节，从芯片企业角度来说，须要通过掌握成本来应对。
芯驰科技副总裁陈蜀杰 姜智文/摄
3月15日-3月17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）正式举办。期间，陈蜀杰接管了包括中国经济网在内的媒体采访，就自主芯片发展现状，以及在车企“价格战”背景下如何应对等问题加以解析。
在寻衅中发展，给自主芯片一点韶光
回顾几年前，海内车规级芯片曾一“芯”难求，部分车企被迫停产。其缘故原由在于，一方面国际芯片制造商产能受困，无法知足车企兴旺的需求；另一方面，国产芯片由于技能等缘故原由“上车难”。
在陈蜀杰看来，芯片行业有极高技能含量和深厚技能积淀。“如果自主芯片此前的困难在于‘上车难’，那么现在的寻衅是和大量的国际巨子同场竞技。在此过程中，我们要找到自身的独特定位，比如不盲目针对最高真个产品，而是让更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化体验。”
在以往的芯片行业，不管是消费电子还是汽车电子领域，中首都没有真正意义上的巨子。陈蜀杰说，“在汽车智能化时期，相信通过艰巨卓绝的努力，以及捉住中国广阔的市场和丰富的供应链资源等机遇，我们有机会出身出真正能与国际大厂反抗的企业。”
陈蜀杰呼吁道，国际半导体大厂都是经由几十年的积淀，才走到如今的地步，希望商业和大环境给中国芯片更多的耐心和原谅，我们才能够真正发展起来。
以芯驰科技为例，经由5年努力已取得一定成绩。据陈蜀杰先容，芯驰科技以车规级高性能打算类和掌握类芯片为紧张产品，截至2023年底已经完成超过300万片的车规级芯片出货，做事超过260家客户，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上的车厂和部分国际主流车企。
“芯驰科技今年的出货量估量比去年翻番，”陈蜀杰自傲地表示，未来我们也会是每年翻番的增长状态，由于在过往得到很多车厂的提前预定，并将在2024年-2026年逐渐转化为实际出货量。
在出海方面，芯驰科技与奇瑞、上汽等出口领先的汽车品牌有长期深入互助，后者搭载其车规芯片产品，包括智能座舱和MCU芯片等都已量产上车，并随着整车出口走向外洋。此外，“我们与很多国际Tier1厂商，以及合伙和国际车企都有深入互助。”陈蜀杰说。
与互助伙伴共赢，降本应对“价格战”
在新能源汽车时期，车企大多在面向未来的电子电气架构设计，供应链也发生了巨大变革。陈蜀杰表示，以前芯片企业被称为“零部件企业”，也便是所谓的tier2，产品被集成到tier1中打包交付给车企。
现在大部分整车厂商会积极与芯片企业沟通互助，由于当下的汽车须要智能化，而底座便是芯片算力。陈蜀杰说，“车企构建新车的优先考虑项，已经从此前的形状和动力，发展成为如今的智驾和智舱等。定义新的竞争力，条件便是底层芯片能否支持。”
陈蜀杰举例道，以前我们生产的芯片，客户可能须要2-3年才能“上车”，由于研发要倒推很多年；现在车企须要第一韶光与芯片厂商，以及tier1厂商联合开拓，产品可能是面向2027年或2028年。“我们现在正从单向供应关系，转变为与tier1厂商和车企三方共赢的关系。”
提及部分车企自研芯片的话题，陈蜀杰坦言，以前车企担心缺“芯”少“魂”，但实在更关注“魂”，也便是软件和架构。芯片自研要具备两个条件，一是出货量足够大，二是有很强的芯片设计根本和软件能力，否则投入和产出不成正比。
以芯驰科技为例，“我们是由一支具备车规芯片量产履历的国际化团队打造，并与多家车企互助打磨产品，才取得如今的成绩。”陈蜀杰说，规模较大的车企大多是上市公司，有非常精密的财务测算，可能会更加聚焦电子电气架构的优化和演进。
此外，“现在车企‘价格战’打得十分激烈，我们希望给车企供应更多集约型产品，能够令其更好地管理本钱。”据陈蜀杰先容，芯驰科技在今年将发布新一代中心打算架构，采取“舱驾”一体芯片，即用单颗芯片完成“舱驾”领悟功能，给车企带来更多选择。
“降落本钱是永恒话题，也是我们目前正在做的事情。”陈蜀杰说，第一是尽快提升体量；第二是积累更多履历，打通研发生态链，节省韶光和本钱；第三是持续打磨供应链，比如上游从流片到封装、封测过程中还有一定的优化空间。（中国经济网 姜智文）
