6月26日，环球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，为应对客户对区域政治和供应链重组等哀求，日月光投控有考虑在日本、墨西哥、美国、马来西亚等国设厂，并且不用除在日本、美国、墨西哥扩增前辈封装产能。但外洋设厂韶光还有待进一步评估及确定厂址。同时，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的操持，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模。
在与媒体的访谈中，吴田玉表示，公司针对外洋布局上，目前在美国、墨西哥、马来西亚、日本都有兴趣。但是，这个部分是要花一些韶光，要跟当地确当局有一些磨合的动作。至于，建厂了往后，有了买卖，把什么样的机台、什么样的客户、什么样的员工调进去，这是必须要方案的。之后，第三个阶段便是产能扩展的动作。
吴田玉强调，日月光投控第一阶段非常积极，由于客户对付区域政治影响、供应链韧性的哀求都不一样。比如说，三年以前的汽车电子的需求非常紧缺，现在又换到AI等其他运用需求紧缺。以是，日月光投控在这段韶光也不断的摸索，寻求在大环境的变动下客户的需求变革，每个客户对付家当链的完全性到底哀求到底在哪里。因此，想外洋建厂要合营全体天下的趋势，而不是说自己以为在哪一个国家有兴趣，就去哪里投资。
就像高阶芯片如果说全部都在中国台湾生产的话，然后到外洋去做封装，就觉得怪怪的。如果说有一些汽车、电子的客户，晶圆全部在中国台湾以外生产，然后全部拉回中国台湾来做封装测试也怪怪的。以是，我们跟客户有一个实际面的经济效益，再合营上面需求，加上区域政治、环球经济的变革，达到最适宜的地步。
以是，日月光投控子公司ISE Labs，Inc.将于7月12日在美国加州启动的新的半导体测试厂操持，方案在当地扩充测试产能，紧张测试高阶芯片。而且该厂不会针对美国芯片法案进行主动的补助申请，而会因此当地的多项税赋优惠为主，最主要的是量产。由于量产之后，许多的优惠自然就会来。
此外，日月光投控墨西哥厂也已经买了地，尤其是旗下环旭电子已经在那边设厂，本来就有大概3,000个员工在那边，也干系的经济效益。未来方案墨西哥厂是做汽车电子和电源管理IC干系的供应链，这个要合营北美市场需求，来扩充封装测试和组装等产能，以利于未来在北美市场长线布局AI、自动驾驶、机器人等新兴家当。至于，说接下来引进什么样的技能，那还要看全天下客户的需求。
吴田玉强调，当前高阶的晶圆生产都在中国台湾，那日月光投控现在所有的重投资自然在中国台湾。但是，由于我们跟欧洲的大的汽车电子厂有长期的合约，以是这个是买卖上使令我们必须在中国台湾以外建构汽车电子供应链的弹性。在一定比例原则之下，估量马来西亚槟城会扩展到一个程度。
至于前辈封装部分，吴田玉表示，今年受益于AI芯片需求大增，日月光CoWoS前辈封装古迹将比原来预期的2.5亿美元还赶过很多，今年下半年和2025年前辈封装需求持续强劲。在前辈封装外洋产能布局方面，公司不用除在日本、美国、墨西哥等地扩增前辈封装产能。比如，如果考虑在日本做前辈封装，必须先锁定客户，便是哪一个客户须要在日本做封测比较符合他的经济效益跟代价。不过，目前日月光在日本原本的“山形工厂”扩展的幅度有限，以是接下来看的地方是一个比较完全、比较大的地方可以做长线的方案。整体来说，前辈封装产能是会在哪里扩展，末了还是随着客户需求走。
据理解，目前AI加速器等前辈AI芯片需求非常强劲，紧张芯片公司哀求台积电倍数增加CoWoS产能外，也通过委托包括日月光等封装厂搭配扩增WoS的后段产能，目前紧张封装厂正等待台积电和英伟达等芯片厂验证后，即可与台积电产能衔接，全力知足市场大排长龙的AI芯片需求。
吴田玉也表示，日月光在CoWoS前辈封装方面与台积电持续密切互助，但双方互助合营取决于市场与客户的需求。
对付未来新的技能方向，吴田玉进一步指出，中国台湾发展硅光子技能，极其主要，由于中国台湾在环球半导体家当已居于领先地位，若连续节制硅光子技能，半导体家当可谓为虎傅翼。他郑重强调中国台湾绝对不能放掉硅光子技能。日月光也在硅光子及共同封装光学元件（CPO）持续扎根，未来也会持续投资。
日月光投控今日也完成董事改选，选任六席一样平常董事、三席独董，共九席董事。董事名单由张虔生、张洪本、吴田玉、陈昌益、唐瑞文、张能杰续任，独董部分则是游胜福、何美玥、翁文祺留任。新任董事选任期自2024年6月26日起至2027年6月25日止。
编辑：芯智讯-林子
