焊盘便是元器件封装中的引脚，在实际运用中利用焊锡将电阻、电容、电感、芯片等元器件的引脚和焊盘Pad连接在一起（电气连接）。
焊盘有多种形式，按照不同封装分为：
通孔焊盘（直插元件）和表贴焊盘（表贴元件）；
按照形状分为：规则焊盘和异形焊盘，这个就须要根据详细的芯片封装来进行设计了。
不管怎么分类，一个焊盘都是由多个部分组成的。在设计焊盘的时候，有许多人还是搞不清楚常规焊盘Regrlar Pad、热焊盘Thermal Pad、隔离焊盘Anti Pad之间的差异，以及什么时候利用。下面就拿Allegro中的Padstack Editor建立的焊盘举例，由于只有通孔焊盘和过孔涉及到热焊盘和隔离焊盘，就用过孔来进行先容。如下图所示：
常规焊盘Reguar Pad
常规焊盘便是我们正常利用的焊盘，这个是必不可少的。不管是通孔焊盘，还是表贴焊盘都要有这个常规焊盘。而且做2层板或者哀求不严格的多层板，只利用常规焊盘就可以，热焊盘和隔离焊盘都可以不用理会。表贴焊盘就只利用到常规焊盘，不须要利用热焊盘和隔离焊盘。如下图所示：
热焊盘Thermal Pad
提到热焊盘，每每和Flash焊盘联系在一起，由于热焊盘便是用Flash来做的。有时也称为花焊盘，如下图所示：
在2层板中用不到热焊盘。在多层板中的正片中也用不到，只有在多层板中有负片时才会用到。而且在有负片的情形下，只有通孔焊盘和过孔须要利用到热焊盘和隔离焊盘；表贴焊盘不须要利用。热焊盘用来和内电层负片进行连接，方便散热。
实在也可以不用热焊盘，但是这样内电层的焊盘就和内电层全连接，相称于一个整体铜片，这样在焊接的时候散热特殊快，未便利焊接加工。但是用热焊盘连接的话，即充分连接，散热又没有那么快，方便焊接。
在PCB设计中，热焊盘是软件根据设计情形进行添加的，和负片网络相同，就会添加热焊盘进行连接，否则不添加热焊盘。如下图所示：
隔离焊盘Anti Pad
同样，隔离焊盘和热焊盘一起涌现的，这两个必须同时添加。当通孔焊盘或者过孔的网络和负片不相同时，便是用隔离焊盘隔离开。如下图所示：
总结
常规焊盘必须要利用，热焊盘和隔离焊盘可以不该用。
只有过孔和通孔焊盘须要利用热焊盘和隔离焊盘。
贴片焊盘不须要利用热焊盘。
热焊盘的利用紧张是为了减少散热，方便焊接加工。
其余利用热焊盘起到保护内电层的目的，减少翘曲的可能性。
隔离焊盘和热焊盘是一起涌现的。
