通富微电取得功率模块封装方法及功率模块专利实现顶部注塑塑封注塑效果好密封性强_塑封_注塑

专利择要显示，本公开履行例供应一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将芯片贴装于电路板；将电路板固定于引线框架；将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使得盖板与电路板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚；将引线框架与电路板分离，形成所述功率模块。
通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；位于注塑通孔的第二塑封体，增加了全体塑封体与盖板的结合力，防止全体塑封体与盖板涌现分层，进一步增加了功率模块的可靠性。

本文源自金融界