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干系爆料并未透露详细的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。
联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上，该芯片采取台积电的 3nm 工艺制造，预估将于今年 10 月登场，成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。
高通公司操持在第四代骁龙 8 处理器中利用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前利用的 ARM CPU 核心，这导致该公司须要提高产品价格以收回干系本钱。
此前称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（IT之家备注：当前约 1602 - 1748 元公民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1384 - 1457 元公民币）。
台积电 3nm 订单紧俏IT之家今年 6 月宣布，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前干系订单已经一起排到 2026 年。
台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，紧张针对 AI 加速卡、高端智好手机等等。
台积电操持今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛运用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。
台积电操持 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法知足市场需求。
