英飞凌推出MERUS D类音频放大器多芯片模块,兼详细积小、高功率密度、无散热片等上风
MA5332MS采取 42引脚QFN封装,尺寸为7mm x 7mm, 在小型封装中集成了双通道PWM掌握器、高压栅极驱动器和4个低导通电阻(RDS(ON))MOSFET。由于D类音频放大器输出级的导通电阻极低(范例值:24.4 mΩ),在无散热片的情形下,MA5332MS可为4 Ω的负载供应2 x 100 W的恒定功率;在利用小型8°C/W散热片的情形下,可为4 Ω的负载供应2 x 200 W的恒定功率。与其他单芯片办理方案比较,尺寸大幅缩小。MA5332MS可供应差分或单端输入和多种输出配置选项——单端(2x SE)、桥接式负载(BTL)和并联单端(PSE),并支持双供电或单供电。以SE构造替代BTL构造,可以减少总线电容器,输出低通滤波器。
作为一款高度集成的多芯片模块,MA5332MS还供应具有自复位功能的过流、过温、欠压保护电路。这种基于片上系统的保护电路,无需利用外部元器件进行保护电路的设计,可节省韶光。此外,掌握软启动操作的全新内部逻辑掌握方法,使得点击噪音进一步减小。得益于功能的改进,MA5332MS可降落BOM(物料清单)本钱和散热需求,能为工业设计带来更多空间,且能实现卓越的效率和低输出失落真。

供货情形
采取PG-IQFN-42封装的MERUS D类音频放大器多芯片模块MA5332MS,已开放订购。
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