集成电路封测行业的主管部门是中华公民共和国工业和信息化部，其紧张职责包括提出新型工业化发展计策和政策，折衷办理新型工业化进程中的重大问题，推进家当构造计策性调度和优化升级；制订并组织履行干系行业方案、操持和家当政策，提出优化家当布局、构造的政策建议；起草干系法律法规草案，制订规章，制定行业技能规范和标准并组织履行，辅导行业质量管理事情等。
集成电路封测行业的自律组织紧张为中国半导体行业协会，该协会为半导体行业进行勾引并供应干系做事，详细包括贯彻落实政府半导体干系家当政策，向主管部门提出行业发展的经济、技能和装备政策的咨询见地和建议；组织并开展经济技能学术互换、国际互换互助；制（修）订干系行业标准、国家标准及推举标准；及时向会员单位和政府主管部门供应行业情形调查、市场发展趋势、经济运行预测等信息等。
集成电路行业的监管系统编制是在国家家当宏不雅观调控下的市场调节，同时主管部门制订干系家当方案进行宏不雅观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理；企业则面向市场并自主承担市场和经营风险。
二、行业紧张法律法规政策
集成电路家当是信息家当的核心，是引领新一轮科技革命和家当变革的关键力量，也是实现中国制造的主要技能和家当支撑，其发展程度影响着国家社会信息化进程，目前已上升为国家计策。
近年来，针对集成电路及前辈封装测试行业，国家及地方政府从财政、税收、投融资、知识产权、技能、人才等多个方面推出了一系列鼓励和利好政策，为行业的康健发展供应了良好的制度和政策保障，同时也为业内企业创造了良好的经营环境。
集成电路行业干系法律法规及政策
发布韶光
发布部门
政策名称
重点内容
2021年12月
国务院
《“十四五”数字经济发展方案》
瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等计策性前瞻性领域，提高数字技能根本研发能力；提升家当链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点家当供应链体系。
2021年3月
第十三届全国人大第四次会议
《中华公民共和国国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035年远景目标纲要》
加强原创性引领性科技攻关，制订履行计策性科学操持和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，履行一批具有前瞻性、计策性的国家重大科技项目；造就前辈制造业集群，推动集成电路等家当创新发展。
2020年7月
国务院
《新期间促进集成电路家当和软件家当高质量发展的多少政策》
进一步优化集成电路家当和软件家当发展环境，深化家当国际互助，提升家当创新能力和发展质量，制订出台财税、投融资、研究开拓、进出口、人才、知识产权、市场运用、国际互助等八个方面政策方法，针对“前辈测试企业”涉及多项政策。
2016年7月
中共中心、国务院
《国家信息化发展计策纲要》
制订国家信息领域核心技能设备发展计策纲要，以体系化思维填补单点弱势，打造国际前辈、安全可控的核心技能体系，带动集成电路、根本软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性打破。
2021年3月
发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局
《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制订事情有关哀求的关照》
为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制订事情，公布了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。
2018年11月
国家统计局
《计策性新兴家当分类（2018）》
将“集成电路的制造”纳为计策新兴家当。
2018年3月
发改委、工信部、财政部、税务总局
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的关照》
对付知足哀求的集成电路生产企业实施税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。
资料来源：不雅观研报告网
集成电路封测行业干系法律法规及政策
发布韶光
发布部门
政策名称
重点内容
2021年4月
工信部、发改委、财政部、税务总局
《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年本）》
对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。
2021年3月
财政部、海关总署、税务总局
《关于支持集成电路家当和软件家当发展进税收政策的关照》
对符合条件的前辈封装企业测试企业，免征入口关税；符合条件的承建集成电路重大项目的企业入口新设备，对未缴纳税款供应海关认可的税款包管，可六年内分期缴纳入口环节增值税。
2019年10月
发改委
《家当构造调度辅导目录（2019年本）》
鼓励类家傍边包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等前辈封装与测试。
2017年1月
发改委
《计策性新兴家当重点产品和做事辅导目录》（2016版）
重点支持电子核心家当，包括集成电路芯片封装，采取SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV等技能的集成电路封装。
2018年3月
安徽省政府办公厅
《关于加快集成电路家当发展的见地》
引进培植封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展；鼓励发展晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等前辈技能，支持封装工艺技能升级和产能扩充，提高测试技能水平和家当规模。
2018年2月
安徽省政府办公厅
《安徽省半导体家当发展方案（2018-2021年）》
提升封装测试业层次。大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等前辈封装技能，支持培植前辈封装测试生产线和封装测试技能研发中央。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴家当业态和创新产品。培植封装测试家当技能平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的互助。
2020年5月
合肥市政府办公室
《合肥市数字经济发展方案（2020-2025年）》
以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、存储器等芯片为切入点，通过运用牵引搭建家当互助平台、公共做事平台，瞄准前辈工艺，积极联合行业领军企业培植高水平集成电路芯片生产线和前辈封装测试生产线。
资料来源：不雅观研报告网（WWTQ）
不雅观研天下®专注行业剖析十一年，专业供应各行业涵盖现状解读、竞争剖析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国集成电路封测行业现状深度研究与投资前景剖析报告（2023-2030年）》。
