苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技能 体积更小机能更强_基板_芯片

当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技能。
只管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受瞩目，但值得把稳的是，台积电在这一领域也并未缺席。
据知情人士透露，只管台积电对此保持低调，但行业剖析师已察觉到其正在研发类似办理方案的迹象，且台积电高层已透露出对实现这一目标的武断决心。

与此同时，台积电正以一种创新的办法探索前辈芯片封装领域的新路径——转向矩形芯片基板。
据TechSpot发布的报告，台积电操持从传统的圆形晶圆转向矩形基板，此举旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率，使得可放置的芯片数量显著增加。

目前，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，相较于传统圆形晶圆，其可用面积扩大了三倍以上。
此外，矩形设计还显著减少了边缘空间的摧残浪费蹂躏，进一步提升了材料利用率。

值得把稳的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源，致力于玻璃基板在芯片制造中的研发，并操持最早于2026年推出干系产品。