华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利该专利技能能供应一种可以自力供应完整的计算系统功能芯片封装结构_电源_芯片

专利择要显示，本申请履行例公开了芯片封装构造和电子设备，紧张目的在于供应一种可以独立供应完全的打算系统功能芯片封装构造，该芯片封装构造包括芯层、第一布线层、第二布线层、电源模组和多个裸芯片：个中，芯层具有第一过孔和第二过孔；第一布线层设置于芯层的一侧，与第一过孔和第二过孔电性连接；多个裸芯片设置在第一布线层上，均被电性连接至第一布线层。
第二布线层设置于芯层的另一侧，包括第一电源线路和第二电源线路。
电源模组，具有至少一个电源输出端，个中一个电源输出端通过第一电源线路电性连接至第一过孔，并通过第二电源线路电性连接至第二过孔；并且，第一电源线路与第二电源线路的电阻差小于预设电阻值。

本文源自金融界