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公司回答表示:公司本次拟投资的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和发卖。公司产品紧张运用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板,IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量家当务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时补充FCBGA海内工艺领域空缺。
本文源自金融界AI电报

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标签:封装