烙铁焊接的详细操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要得到良好的焊接质量必须严格操作。
准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特殊强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
加热焊件 ：将烙铁打仗焊接点，把稳首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要把稳让烙铁头的扁平部分（较大部分）打仗热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分打仗热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
移开烙铁：当焊锡完备润湿焊点后移开烙铁，把稳移开烙铁的方向该当是大致45°的方向。
按上述步骤进行焊接是得到良好焊点的关键之一。在实际生产中，最随意马虎涌现的一种违反操作步骤的做法便是烙铁头不是先与被焊件打仗，而是先与焊锡丝打仗，熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位，这样很随意马虎产生焊点虚焊，以是烙铁头必须与被焊件打仗，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的主要手段。
手工焊接电路板把稳事变
1、焊接前应不雅观察各个焊点（铜皮）是否光洁、氧化等。
2、在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。
在焊接集成电路时，我们该当把稳一些事变。在焊接集成电路时，如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采取干净的橡皮擦干净就可以了。而对付CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜利用低熔点焊剂，温度一样平常不要高于150摄氏度。事情台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件，因此要严格掌握其焊接温度和焊接的韶光，都在就很随意马虎破坏集成的电路。
而我们在印刷电路板焊接时也该当把稳这么个事变。一样平常该当选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状该当根据印刷电路板焊盘的大小采取圆锥形，加热时烙铁头温度调节到不超过300摄氏度。我们在加热时该当只管即便避免让烙铁头永劫光勾留在一个地方，以免导致局部过热、破坏铜箔或元器件。
在焊接时不要利用烙铁头摩擦焊盘的方法来增加焊料的湿润性能，而是采取表面清理和预镀锡的方法处理。在焊接金属化孔时，该当使焊锡湿润和添补斥全体孔，不要只焊接到表面的焊盘。
