JP Morgan：联发科未获红米 2 订单全因 LTE 芯片成本太高_芯片_高通

联发科在 2014 年下半年推出了多款 LTE SoC，完成了 LTE 通讯芯片市场高中低真个布局，由于 LTE 芯片的研发和发布韶光晚于高通的同类产品，联发科也失落去了多个中国市场的主要订单。
原以联发科芯片为主的红米手机产品线，在升级至 4G 版后选择了高通的芯片，第二代红米手机发布后小米科技旗下所有产品均配置高通芯片，对付失落去小米手机这个客户，联发科丢失不小。

JP Morgan 剖析师 Alvin Kwock 认为，已经推出了 64 位 LTE 芯片的联发科，失落去小米订单的最大缘故原由是本钱问题，以往联发科芯片在本钱和能耗上上风明显，而 LTE 芯片则上风全无，同类型的 LTE 芯片联发科的第一代第二代产品本钱乃至高于高通，待第三代 LTE 芯片推出时本钱才有可能降下来。

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