【杜科新材料】芯片导热胶的应用_环氧_粘接

随着信息技能的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的哀求，市场对导热添补材料也有了更高的哀求，芯片的散热、导热材料的添补都影响着产品的质量与利用寿命。

杜科新材料保持环氧树脂的特点自主研发出高导热环氧胶DB1105，这是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适用于各种电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低紧缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降落芯片的事情温度，延长芯片的利用寿命

紧张运用与

DB1105适用于

1. 芯片导热粘接

2. 散热器导热构造粘接。

3.新能源汽车水冷散热导热粘接

高导热环氧胶的部分运用

DB1105高导热环氧胶的优点

DB1105的显著上风

1、配方成熟，性能稳定

2、技能储备雄厚，可根据客户详细需求进行调度

3、导热系数高，可达4.2W/(m.k)

4、固化韶光快

5、粘结强度高，高达17mpa

6、触变性好

杜科新材料

杜科新材料自主研发的高导热环氧胶DB1105自从投入市场以来，一贯备受新老顾客的好评，杜科也始终不忘初心，加大投入研发力度，力争研发出让顾客更满意、质量更精细、更适用与工业发展需求的高导热环氧胶。