不妨先来看看规格。天玑8100和天玑8000都是基于台积电5nm工艺制造，在架构上都是4+4的构造，由四个A78大核心和四个A55小核心组成，支持最高120Hz的4K屏或者168Hz的全高清屏，GPU部分为Mali-G610，基本上便是天玑9000的缩减版。其余它也支持了LPDDR5内存和UFS3.1闪存，影像部分则内置了3X14bit ISP，并支持了最高3200W像素三摄。
从规格来看，和天玑9000比较最明显的便是没有了Cortex-X2大核心，而这个大核心也被质疑会增加CPU部分的功耗。GPU部分和天玑9000比较有了明显的缩水，直接被砍掉了40%的性能，天玑8100的上风也仅仅是比天玑8000增加了频率。如果剖析错的话，直接砍掉GPU性能也是掌握发热的一个好办法，但也会捐躯一定的游戏体验，当然这都是参考骁龙8 Gen1的表现来说的。
那这款天玑8100以及天玑8000真的会成为骁龙870那样的角色吗？从架构设计来说，大概并没有骁龙870那么完美。骁龙870的一个上风便是采取了三丛设计，此时我们不难创造，骁龙865、骁龙888乃至骁龙8 Gen1，包括麒麟9000都是三丛设计。为什么这样呢？最合理的阐明便是三丛构造是目前性能上的最优解。手机是要算计有限功耗下的运算能力，这种情形下，四个高频A78不一定就比一个高频A78更强。
但是三丛架构也会带来一点点小问题，那便是会影响到产品的支配。从A77开始到现在，实在靠内核架构改进带来的性能提升很小，这种情形下如果天玑8100也采取三丛架构，那可能就会面临一个非常尴尬的情形，便是实际体验超越自家的旗舰。你能接管天玑8100比天玑9000强吗？对付这种情形也不用以为奇怪，毕竟骁龙888打不过骁龙870、骁龙8 Gen1打不过骁龙888的例子就在面前。
以是我们目前看到的情形便是，只有真正看重架构上风的芯片才利用三丛架构，就像前面列举的那些旗舰产品。至于旗舰以外，都依然采取4+4架构，天玑8100并没有拿出最好的方案来给我们。不过在目前的市场环境下，骁龙870短缺载波聚合支持，骁龙888、骁龙8 Gen1不断摆烂，天玑9000又迟迟不见踪影，麒麟9000越来越少，如果非要在这样的环境里找一个轻微靠谱的，可能也就天玑8100了。
