乾照光电取得垂直结构LED芯片及其制作方法专利提高产品的靠得住性以及外量子效率_所述_金属

专利择要显示，本发明供应了一种垂直构造LED芯片及其制作方法，本发明供应的垂直构造LED芯片，通过在基板表面依次设置键合层、防扩散层、金属反射镜以及外延叠层；个中，所述防扩散层用于防止所述键合层的金属扩散，从而提高产品的可靠性以及外量子效率，此外，所述防扩散层层叠于所述金属反射镜的表面，亦可同步实现金属反射镜中的金属迁移；进一步地，将所述键合层设置为包括含有Sn合金的键合层，将低本钱金属Sn代替贵金属Au，可明显降落LED芯片的制造本钱。

本文源自金融界