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更确切地说，这四家半导体大厂将采取台积电7nm FinFET工艺，制造一款CCIX(缓存同等性互联加速器)测试芯片，2018年第一季度完成流片。
该芯片一方面用来试验台积电的新工艺，另一方面则可以验证多核心ARM CPU通过同等性互连通道与片外FPGA加速器协作的能力。
这款测试芯片基于ARMv8.2打算核心，拥有DynamIQ、CMN-600互连总线，可支持异构多核心CPU。
（图片来自网络侵删）
Cadence则供应CCIX、DDR4内存掌握器、PCI-E 3.0/4.0总线、外围总线等IP，并卖力验证和支配流程。
7nm将是台积电的一个主要节点(10nm仅针对手机)，可知足从高性能到低功耗的各种运用领域，第一个版本CLN 7FF担保可将功耗降落60％、核心面积缩小70％，2019年则退出更高等的CLN 7FF+版本，融入EUV极紫外光刻，进一步提升晶体管集成度、能效和良品率。
