小米4很明显的一个转变便是不再谈硬件如何发热，反而用大篇幅强调了工艺设计及用量上的讲求，虽然金属材质仅存在于中框上让大多数人比较失落望，但小米4是目前最好的小米手机这一不雅观点，不可否认。
用吸盘拆后盖
在外不雅观的设计及工艺上，小米4的后盖表面看虽然不能拆卸，但实际上是可拆的，后盖四周采取卡扣固定，这也为其之后推出一系列其它材质的后盖打下根本，如果像竹质、大理石材料的后盖今后可以单独购买，对用户来说是利好。
主板盖板、电池
后盖打开后可见电池部分，电池部分有排线连接，不可改换。主板的盖板用多颗螺丝固定，整体的构造比较大略。
传统三段式构造
盖板拆除时连通闪光灯单元一起拆除，个中闪光灯单元是固定在盖板上的，这与目前大多数机型的闪光灯集成在主板上的设计并不相同。
比较奇葩的闪光灯
闪光灯单元固定在盖板上，有三颗扁螺丝。
盖板上集成扬声器
盖板上紧张集成了单个扬声器单元和与主板连接的天线旗子暗记溢出线路。
天线旗子暗记溢出触点
盖板顶真个两个天线旗子暗记溢出触点，与金属框架上的注塑部分连接，使得整体旗子暗记的强度有所担保。
比较常规的主板布局
小米4内部构造没有变革，依旧是主板、电池和尾插小板部分，这也是目前大多数厂商采取的最主流布局构造。
拆除主板、电池、排线
翘起主板上的排线，接下来可以拆卸下主板和电池两大部分。须要把稳的是需先将SIM卡槽拔出，其余主板上并没有螺丝固定，找到几个卡扣翘起便可。
Atmel MXT641触控管理芯片
Atmel MXT641屏幕触控管理芯片，有了该芯片手机便能实现湿手、戴手套操作屏幕，Atmel是目前被利用最广泛的屏幕触控芯片品牌之一。
音量和电源按键
音量和电源按键采取软性电路板粘合在卡条上，并且固定在金属中框上，不易脱落。
屏蔽罩不可拆
这次小米4的主板屏蔽罩上并没有散热贴纸，贴纸只存在于后盖上，主体部分覆盖住了电池。其余主板正反面的屏蔽罩均焊去世，不能正常拆卸。
主板正面
主板正面，可见露出一半的东芝16GB eMMC存储芯片。
主板背面
主板背面，可见三星3GB RAM，该芯片和高通MSM8X74AC处理器封装在一起。
东芝16GB eMMC存储芯片
东芝16GB eMMC存储芯片，支持eMMC 5.0标准。
运行内存和处理器封装
三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC封装芯片，个中三星3GB RAM为LPDDR3 933MHz。
索尼电芯飞毛腿代工
小米4的电池用双面胶固定在中框上，很牢固。电池本身采取的是索尼电芯，容量标注范围是3000mAh-3080mAh，由飞毛腿代工生产。
最大光圈镜头模组
左：索尼800万像素前置镜头 右：索尼IMX214堆栈式镜头，两者均有着F1.8的超大光圈，是目前智好手机光圈最大的一款镜头模组。
MicroSIM卡槽
MicroSIM卡槽。
射频连接线
射频连接线，连接着高下两块电路板上的射频端口。
光芒、间隔感应器
光芒、间隔感应器。
底部软性印刷线路板
底部软性印刷线路板上集成了震撼单元、天线、MicroUSB接口、主麦克风、触控按键和背光灯。
软性印刷线路板整体
软性印刷线路板背面用双面胶固定在中框上，最长的排线与主板部分相连。
5-pin接口/振动单元
5-pin的MicroUSB接口，上半部为振动单元。
最好的小米手机
通过拆解可以创造，小米4的做工在目前这些厂商中还是属于一个比较主流的水平，和之前的几代机型来比，内部的构造依旧比较常规，彷佛并没有特殊让人面前一亮地方，主板上依然存在着比较多的空隙，并且闪光灯的设计也比较奇葩，头一次见。如果说有进步的地方，那么这次金属中框的加入确实是一点，在本钱上有所增加，并且工艺难度也随之提升，良久以前很多机型就已经用上了这样的中框，以是我们所说的进步也不过仅仅是相对小米之前的产品而得出的结论。
