通灵股份申请一种高散热低应力光伏芯片线盒及制备方法的专利提升线盒承载电流能力_所述_芯片

专利择要显示，一种高散热低应力光伏芯片线盒及制备方法，涉及太阳能发电组件。
包括：保护壳，设有封装腔；引出导体一，底部位于所述封装腔内；顶部向上延伸，从所述封装腔内伸出；芯片，电性连接在所述引出导体一的底部；引出导体二，底部位于位于所述封装腔内，与所述芯片电性连接；顶部向上延伸，从所述封装腔内伸出；塑封体，将所述引出导体一、芯片和引出导体二封装在保护壳内。
本发明采取凹槽构造的芯片安装位，将芯片焊接后实现高下包裹，可利用液态环氧塑封料注入并固化的办法。
该办法芯片险些不受到任何浸染力，其应力更低，失落效风险也大幅降落。
同时由于凹槽的金属材料也可将芯片热量快速传导出去，提升线盒的承载电流能力。

本文源自金融界