中国电信率先实现SA终端芯片与多厂家系统周全互通_终端_芯片

SA终端芯片的稀缺一贯是制约5G发展的瓶颈，仅有的一款支持SA的海思终端芯片须要与主流设备厂家进行大量的互通联调事情，导致前期大部分SA试点事情只能采取仿照终端，测试能力和效果受到极大限定，严重制约了5G的发展。
为实现SA终端芯片与系统全面互通，从2019年3月起，中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT（互操作研发测试），并陆续开展与复兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT，在测试中严格遵照3GPP R15 2018年12月标准，创造并办理影响芯片和系统对接的15项主要问题。
本次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通，打破了业界SA组网试验缺少手机终真个困局，向SA商用目标迈出了关键的一步。

基于以上IoDT成果，中国电信已采取基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验，同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试，繁荣5G家当生态。