矽电股份紧张从事半导体专用设备的研发、生产和发卖，专注于半导体探针测试技能领域，系境内领先的探针测试技能系列设备制造。旗下紧张产品探针测试设备已全面覆盖 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆规格。
根据 SEMI 和 CSA Research 统计，截至2019年，公司占环球半导体市场份额为 3%，东京精密、东京电子、旺矽科技、惠特科技市场占比分别为 46%、27%、10%、4%；2019 年矽电股份占中国大陆探针台设备市场 13%的市场份额，市场份额排名第四。
（2019年中国大陆探针台设备市场竞争格局，招股书）
根据招股书，公司控股股东、实际掌握人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓，上述五位股东签署了《同等行动人协议》及其补充协议。本次发行前，该五名股东合计掌握公司67.99%的表决权。值得把稳的是，华为旗下的哈勃合资持股4%。
（截至招股解释书签署日，本公司前十名股东持股情形，招股书）
本次IPO拟募资5.56亿元，紧张用于探针台研发及家当基地培植项目 、分选机技能研发项目、营销做事网络升级培植项目以及补充流动资金。
（募资利用情形，招股书）
毛利率低于同行目前，探针测试技能紧张运用于半导系统编制造晶圆检测环节，也运用于设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与毛病，担保芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技能。
报告期内，矽电股份实现营收9331.73万元、1.88亿元、3.99亿元，净利润分别为528.38万元、3285.38万元、9603.97万元，呈现一定的激增之势。
（基本面情形，招股书）
（主营业务收入构成，招股书）
不过，报告期内各期，公司综合毛利率分别为 44.20%、39.59%和 42.62%，整体低于可比公司的均值。
要知道，半导体行业与宏不雅观经济形势密切干系，具有周期性特色，其需求直接管到芯片制造及终端运用市场的影响。如果行业景气度下滑，半导体厂商的成本性支出可能延缓或减少，对半导体测试设备的需求亦可能延缓或减少，或将给其短期古迹带来一定的压力。
（公司毛利率与可比公司的比拟情形，招股书）
值得把稳的是，报告期内各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 5111.67 万元、-2320.28万元、-492.55万元，颠簸较大。随着公司经营规模的不断扩大，营运资金需求日益增加，如果客户不能按时结算或及时付款，将影响公司的资金周转及利用效率，可能导致涌现流动性风险。
研发用度率低于同行事实上，半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高。报告期内各期，矽电股份对前五大客户的发卖收入占当期业务收入的比例分别为 51.23%、61.79%和 59.74%，前五名客户紧张包括三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微、晶导微等行业龙头或上市公司，客户集中度较高。若下贱紧张客户经营状况或业务构造发生重大变革，导致其降落成本性支出，或将对其经营古迹产生不利影响。
（前五大客户情形，招股书）
与此同时，纵不雅观市场格局，比较国际巨子，公司的综合竞争力处于弱势地位，其综合竞争力仍存在一定差距。
而公司所处半导体专用设备行业为范例的技能密集型行业，具有较高的技能门槛，对技能创新和产品研发能力哀求极高。报告期内，公司研发投入分别为 1648.59 万元、2373.51 万元、 3816.03万元，虽然其研发用度率处于可比公司的区间范围内，但整体低于可比公司的均匀水平，亟待进一步提升。
（公司与可比公司的研发用度率比拟剖析，招股书）
其余，受行业客户采购老例影响，通过商业承兑汇票支付货款情形较多。报告期内各期末，矽电股份应收商业承兑汇票余额分别为 64.83 万元、2747.19 万元、5906.14 万元，呈现快速增长的特点。
虽然报告期内，公司未发生过商业承兑汇票到期无法兑付的环境，但如果其不能有效掌握应收商业承兑汇票的增长速率及规模，或者个别客户、票据承兑人涌现支付能力和信用恶化问题，可能存在商业承兑汇票无法兑付的风险。
报告期内各期，公司计入其他收益确当局补助金额分别为1013.36万元、868.20万元、2279.29 万元，占利润总额的比例分别为 301.58%、23.28%和21.32%。如果未来政府部门对公司所处家当的政策支持力度有所减弱，其取得确当局补助金额将会有所减少，或对其经营古迹产生负面冲击。
（报告期内，公司计入其他收益确当局补助情形，招股书）
结语随着矽电股份业务规模的扩大，结合本次探针台研发及家当基地培植项目的履行，公司的产能规模将进一步扩大。不过如今公司面临着国际巨子及海内潜在新进入者的双重竞争，须要提高开拓新客户的能力，以及在产品创新、技能研发等方面保持竞争力，不然随意马虎失落去市场份额。
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