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（图自：IHS Markit，via VentureBeat）
本次拆解从芯片封装尺寸、系统设计和内存等方面进行了综合考量，并取得了一些有趣的创造。比如华为给出了相对低效的市场办理方案，导致设备体型会略大一些、本钱略高、且能效略低。
为了推出首款 5G 智能机，华为选择了麒麟 980 SoC 和巴龙 5000 5G 调制解调器，后者也是首款商用的多模 5G / 4G / 3G / 2G 基带办理方案。
（图片来自网络侵删）
理论上讲，Mate 20X 的基带该当比早期骁龙竞品要更具上风。然而 IHS 指出，由于麒麟 980 SoC 中已经集成了 4G / 3G / 2G 基带，外挂 5G 多模基带的效益并不高。
对付空间宝贵的机身内部空间，这部分“未利用且不必要”，徒增本钱、耗电量和 PCB 占用面积。IHS 的建议是，如果后续华为能换成较小的 SoC，那就更得当了。
此外，华为首款 5G 智能机的基带芯片，其封装尺寸较高通骁龙 X50 大 50% 旁边。只管拿出了 3GB RAM 来给 Modem 做缓存，但短缺了对 5G 毫米波频段的支持。
IHS 首席剖析师 Wayne Lam 在接管外媒 VentureBeat 采访时称：“比较之下，三星Exynos 5100 基带的封装尺寸与高通骁龙 X50 险些完备相同”。
展望未来，IHS 估量业界通讯大厂会努力将 5G Modem 集成到智好手机SoC 内部，这或许要等到 2020 年才能完成。
同时为了减少干系组件的能耗和本钱，厂商可能会选择将 RAM 缓存和电源管理芯片等组件都容纳进去，比如联发科就已经宣告要在 2020 年发布这样一款设备芯片。
