华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利提高芯片中电阻器件的阻值的准确性_芯片_多个

专利择要显示，本申请的一些履行例供应了一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技能领域，旨在提高芯片中电阻器件的阻值的准确性。
该芯片可以是裸芯片，也可以是经由封装的芯片，封装的芯片中可包括一个或多个裸芯片。
芯片包括配阻层、设置于配阻层上的至少一个介质层、及多个第一打仗柱和多个第二打仗柱。
个中，配阻层包括第一端和第二端，该第一端和第二端为配阻层沿第一方向的相对两端，第一方向平行于配阻层的延展面。
多个第一打仗柱贯穿至少一个介质层与第一端电连接，多个第二打仗柱贯穿至少一个介质层与第二端电连接。
该芯片可运用于电子设备中。

本文源自金融界