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1、专用的定制芯片
若该芯片是专用的定制芯片，打磨后是无法分辨型号，由于是防止抄板行为。遇见这些芯片，放弃吧。
2、常见芯片
（图片来自网络侵删）
这种芯片紧张可分为两种情形：
①通过硝酸将芯片的封装堕落掉，然后再利用显微镜、电扫描等办法来看芯片版图，这种事情很多正规厂商都能做到；
②工程师可根据芯片电路来判断其大概的功能，再根据引脚和接法来评估芯片可能利用的型号，并进行实物比拟，也能知道芯片的详细型号、
当然这些方法只针对常见且广泛的芯片，分外元件及非常稀少的元件是无法搬到的。
3、芯片处理
面对这些磨损的芯片，那么如何进行处理，以便得到更多的数据，来分辨芯片型号？
①芯片开盖：以化学法或分外封装类型开盖，处理金线取出晶粒；
②层次去除：以蚀刻办法去除层，包括保护层、氧化层、钝化层、金属层等；
③芯片染色：通过染色以便识别，紧张有金属层加量，不同类型阱区染色、ROM码点染色；
④芯片拍照：通过电子显微镜（SEM）对芯片进行拍摄；
⑤图像拼接：将拍摄的区域图像进行拼接（软件拼接、照片冲洗夹帐工拼接）；
⑥电路剖析：能够提取芯片中的数字电路和仿照电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户或厂商。
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