10月12日，在2021中国人工智能大会主论坛现场，8位名师大咖各自带来主题报告，为人工智能的发展指引了方向。个中，中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技能面临的发展难题出发，就“后摩尔时期的AI技能展望“作分享。
中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰
在报告的开始，邓中翰为大家先容了摩尔定律。摩尔定律英特尔创始人之一戈登·摩尔的履历之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经由18个月便会增加一倍，一定程度上揭示了信息技能进步的速率。
邓中翰指出，如今半导系统编制程节点已经来到了5nm，通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限，纯挚靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分知足时期的需求。
而半导体技能结束，将会导致市场失落去主要的驱动力。为避免这种情形的发生，在物理层面和旗子暗记层面受制约的情形下，邓中翰提出了在信息处理层面进行拓展的“智能摩尔之路”。
作甚“智能摩尔之路”？即通过进一步借鉴人脑的聪慧机制，来研究新型的人工智能算法，达到进一步提升信息速率的性能功耗和价格比的目标。
邓中翰阐明，现如今很多的打算机CPU的算力利用效率仍很低。“我们本日看起来处理器彷佛什么都管，什么都在处理和打算，一下子算图像，一下子算声音，一下子算笔墨，算什么都用同一个指令集，这样处理效率很低。”
值得一提的是，在信息层面，人对信息有关注机制，也有遗忘机制，还有分区机制。而“智能摩尔定律”，便是要借鉴人脑的机制，来分层分区地去关注各种东西，从而形成更加智能的打算。也便是在信息层面，对须要关注的信息，对有用的信息进行更高效率的打算。
邓中翰表示，事实上，很多芯片正走向结合人工智能发展的智能模式，这也正成为现在领头企业所追踪的方向。
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