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利用CoWoS、2.5D、3D封装技能的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，公司产品集成电路测试分选机紧张适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）
我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D前辈封装领域？请简洁回答是或者不是。感激！
公司回答表示：3D前辈封装是指半导体芯片封装过程中利用的一种前辈封装工艺技能，在多种半导体产品的封装过程中都可运用。
公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，合营测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。
据公司理解，利用CoWoS、2.5D、3D封装技能的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以利用公司的设备进行成品测试分选。
公司产品运用于某类芯片测试分选的详细情形系客户公司经营行为。
本文源自金融界AI电报
标签：封装
