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iPhone手机CPU拆装具体操作步骤及要点_清洁_底盘

雨夜梧桐 2024-08-30 01:49:13 0

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1、拆屏蔽罩:将主板卡在主板支架上,须要拆单的一壁朝下,利用861风枪350度旁边将屏蔽罩取下;

2、除CPU胶:利用2008风枪,温度290度旁边,将CPU周边的封胶去掉,只管即便利用专用除胶刀,防止将周边电容碰掉;

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3、拆CPU:利用2008风枪,温度350度旁边,均匀加热CPU,并利用撬刀从一侧将CPU快速撬起;

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(图片来自网络侵删)

4、底盘清理:烙铁稳定400度,加一些焊锡,将底盘上的黑胶与锡点托平处理干净,再利用镊子合营861风枪350度旁边,将周边的黑胶再次清理干净,末了利用吸锡带把底盘多余的锡托平,洗板水洗濯干净,处理焊盘时不要太使劲,否则随意马虎掉点;

5、CPU植锡:先将CPU上的黑胶与锡球清理干净,烙铁400度,加点焊油托平,这里的锡点不须要处理的特殊干净,CPU周边的黑胶也要处理干净,温度290-320值锡即可,值完锡建议放电焊油利用风枪再次加热让锡珠归位调皮;

6、安装CPU:底盘均匀放上焊油,CPU方向对好,利用2008风枪安装,看到CPU归位即可;

7、待主板冷却后装机测试;

拆装要点

1、CPU很少自然破坏,一样平常维修时人为会破坏或者严重摔坏导致;

2、除胶用861风枪290度,除胶刀不能太厚,不要刮到主板电路;

把稳事变:CPU拆装过程中只管即便避免将周边电容、电阻吹掉。

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