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芯片开封可以开封运用的范围如下：BGA、QFP、QFN、SOT、DIP陶瓷、COB以及金属等等分外包装。
如何进行芯片开封？
芯片开封紧张会利用到的方法为化学开放和激光开封、各有其优缺陷。
1>激光开封
（图片来自网络侵删）
激光开封紧张是利用激光束使被加工体表面气化达到去除器件添补料的目的。优点是开封速率快，操作方便，无危险性。
2>化学开封
化学开封的方法紧张用到一些化学试剂，剖析中常用的:浓硫酸，这里指的是98%的浓硫酸，有很强的脱水性、吸水性和氧化性。开帽时，用于一次煮大量产品，利用其脱水性和强氧化性；浓盐酸：指挥发性和氧化性强的37%(V/V)盐酸，剖析用于去除芯片上的铝层；烟硝酸是指浓度为98%(V/V)的硝酸，用来开帽。它具有很强的挥发性和氧化性，由于它溶解在NO2中而呈红棕色；王水是指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的稠浊物，剖析用于堕落金球，由于它具有很强的堕落性和可堕落性。
详细操作方法如下：
聚合物树脂(98%)或浓硫酸的浸染下，聚合物树脂被堕落成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的浸染下，低分子化合物被洗濯掉，从而暴露在芯片表面。
开封方法1
取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄砂(或直接在钢板上加热而不加砂的产品)，放在电炉上加热。砂温应达到100-150度。将产品放在砂上，芯片正面向上，用吸管接管少量烟雾硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面时，树脂表面发生化学反应，涌现气泡。反应轻微停滞后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中洗濯2-5分钟，然后取出再滴。重复这一点，直到芯片暴露为止。末了，必须反复清洁干净的丙酮，以确保芯片表面没有残留物。
开封方法2
将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适宜量大，只要看芯片是反对裂，缺陷是操作危险。
开封把稳事变
进行化学开封的所有操作须要在透风柜内进行，并且佩戴防酸手套。产品开封越多，利用的酸应滴得越少，时常进行洗濯，避免堕落过度破坏产品内部。洗濯的过程中，镊子不可直接打仗金丝和芯片表面，以免造成不必要的划伤。根据产品和剖析需求，部分帽子需暴露在芯片下的导电胶下。某些情形下，已打开的帽子产品应安排重新丈量，应首先放置于80倍显微镜不雅观察芯片金丝是否有断裂，如果没有，则用刀片刮去管脚上玄色薄膜再发送测试。
