日前，科技博客Techinsights和传统一样，对最新的苹果手机进行了拆解。
跟其他拆解不一样，他们在文章里还对A12芯片进行了深度拆解。
按照他们的宣布，A12是采取PoP封装，带有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT：E 4GB移动LPDDR4x SDRAM（在我们的型号中）。
Techinsights通过对北美型号的A1921拆解，创造当中有Micron MT53系列LPDDR4X SDRAM。
澳大利亚型号A2097 / A2101的另一个拆解还包含Micron SDRAM插座。
那么这是否意味着Micron是SDRAM插槽的唯一所有者？在他们看来，这还为时过早。
由于到目前为止我们只看到了几个不同的SKU。
但随着我们开放进行深入检讨A12所需的更多单元，我们将学到更多。
Techinsights供应的A12剖面图标注
根据他们的确认，A12的运用场置器芯片显示芯片标记TMJA46。
die size为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2，与A11比较仅有5％的die微缩。
但科技博客anandtech则根据他们的想法，供应了一个修正过的A12芯片标注。
AnandTech修正了TechInsights Apple A12 Die Shot
我们看到上图中间左侧有两个大核心，阁下是TechInsights标记为NPU的核心。
核心已经看到了一些更大的重组，这在L1数据缓存的SRAM上表现最明显。
通过测试，我们可以确定它的大小为128KB，比去年的64KB A11内核大两倍。
我们也同样看到L1指令高速缓存宏单元更加 ，这可能意味着这这也增加到128KB。
CPU繁芜缓存的大小与A11大致相同，唯一的差异因此更干净的办法重新布局。
小核心位于底部中央，这四个核心环绕在L2缓存逻辑和存储体的周围。
A12的系统缓存块已经进行了非常重大的重新设计，与A11和之前的SoC相反，我们看到一个非常明显的切片将其分离为四个单元。
具有讽刺意味的是，至少在die上，这看起来比我们在Snapdragon 845系统缓存块中看到的要多得多。
在GPU方面，很明显这是去年GPU的直接继续者，由于通用共享逻辑中的块构造和GPU内核中的块构造与我们去年看到的非常同等。
我们不才表中将各个IP块大小与总裸片大小分开：
在确定实际的流程节点缩减方面，我们可以进行的最靠近的有效Apple-to-apples比较是在小核心和单个GPU核心中。
在这里，我们看到在小型CPU内核中从0.53mm²缩小到0.43mm² -，减少了23％。
在GPU核心方面，我们看到从4.43mm²减少到3.23mm²，显著减少了37％。
总而言之，Apple再次处于制造技能的前沿，新的A12展示了其硅块的一些非常有趣的变革。
