士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造分娩线项目正式开工_家当_碳化硅

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昨日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。
市委布告崔永辉宣告项目开工，市委副布告、市长黄文辉，杭州士兰微电子株式会社董事长陈向东，第三代半导体家当技能创新计策同盟理事长吴玲分别致辞。
市领导游文昌、黄晓舟，士兰微副董事长郑少波、范伟宏等出席开工活动。

该项目总投资120亿元，分两期培植，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
个中，一期项目总投资70亿元，估量2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。
项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好知足海内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品供应高性能的碳化硅芯片。

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近年来，我市加快构建“4+4+6”当代化家当体系，把电子信息作为四大支柱家当之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来家当之首进行重点布局。
士兰微是海内紧张的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技能领先。
双方发展方向高度契合，建立了稳固互助关系，这次开工项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“前辈化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，将助推我市第三代半导体家当加快发展，为我市抢占未来家当赛道、加快家当转型升级、发展新质生产力供应有力支撑。