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狭义的芯片封装观点是指，利用膜技能及微细加工技能，将芯片及其他要素在框架或基板上支配、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体构造的工艺。
为何要进行芯片封装？能起到什么浸染？一样平常有哪些类型？
芯片封装实现的功能在于通报功能、通报电路旗子暗记、供应散热点路、构造保护与支持。
一样平常包括以下几种封装类型：
1、按封装集成电路芯片的数目:可分为单芯片封装和多芯片封装；
2、按密封材料区分:可分为高分子材料和陶瓷；
3、按器件与电路板互连办法:可分为引脚插入型和表面贴装型
4、按引脚分布形态:可分为单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。
以上便是
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