芯片加工须要十大类设备，个中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备和检测设备是产线中总代价最高的四类半导体设备。
前辈封装工艺正在加速代替传统封装，有望拉动薄膜沉积设备需求。
据Gartner估量2025年薄膜沉积设备市场将达到340亿美元，市场规模将实现快速增长。
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薄膜沉积设备行业概览
薄膜沉积设备核心功能在于卖力介质层与金属层在各个步骤中的沉积过程。
根据工艺事理与沉积效果的差异，薄膜沉积设备紧张分为三大类：CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）电镀设备、ALD（原子层沉积）设备。
CVD设备进一步根据腔室压力和外部能量等条件的不同，可以细分为APCVD、LPCVD、SACVD、PECVD、MOCVD等多个种别。
个中，PECVD设备在薄膜沉积工艺中运用最广泛，是半导体芯片制造中薄膜沉积工艺的首选设备。
和传统的CVD设备比较，PECVD设备能够在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能的薄膜，并且不会毁坏已有的薄膜和底层电路，以实现更快的薄膜沉积速率。
薄膜沉积设备竞争格局和龙头厂商
从环球市场来看，薄膜沉积设备行业呈现高度垄断态势，外洋公司在环球半导体薄膜沉积设备市场中霸占了绝大部分份额，紧张由运用材料、ASMI、泛林半导体、东京电子等国际巨子把控。
在CVD市场中，运用材料、泛林半导体和TEL三家公司合计霸占70%的市场份额。
在PVD市场方面，运用材料以85%的市场份额处于绝对的龙头地位。
在ALD设备市场，东京电子和先晶半导体（ASMI）为两大核心龙头。
目前海内的薄膜沉积设备厂商紧张包括拓荆科技、北方华创、中微公司和盛美上海等。
拓荆科技在PECVD、SACVD以及ALD等领域都有布局，产品已经广泛运用于海内14nm以上的晶圆制造产线，已展开10nm及以下制程产品验证测 试。公司的产品适配海内最前辈的28/14nm逻辑芯片和19/17nm DRAM芯片，公司估量2024年出货有望创历史新高。
北方华创在PVD、APCVD以及用于功率等领域的PECVD、ALD等方面有所布局，其PVD设备在市场上表现尤为突出。北方华早在 2008 年就开始了 PVD 装备的研发事情，打破了多项核心技能，实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至 2023 年底，公司已推出 40 余款 PVD 设备，累计出货超 3,500 腔。
中微公司针对Mini LED市场的MOCVD实现了从0到1的放量，同时WLPCVD的研发也取得显著进展；盛美上海前道大马士革ECD设备已经实现了批量订单，SiN LPCVD也在客户端进行量产认证，未来有望加速放量赋能。#半导体##半导体芯片##科技##财经#
海内厂商沉积设备布局情形：
资料来源：华经家当研究院、EET、行行查
结语长远来看，中国有望在未来数年引领环球半导体设备的支出，估量2024年至2027年间每年的半导体设备投资规模都将坚持在300亿美元以上的高位。
此外，受益于高性能打算推动的前辈制程扩展，以及存储市场的全面复苏，将进一步推动半导体设备家当链各环节高速发展。
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