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1，芯片采取大功率背镀铝工艺，SMD类灯珠独占的垂直式散热，底部带散热片，芯片直接导通散热片，相对3014散热面积更大，散热更快、更直接。
2，采取整面发光方案，发光面为长方形，发光效率高，发光面积达9.18mm²，是3528灯珠的2倍，3014灯珠的2.5倍。
（图片来自网络侵删）
3，亮度高，单颗可达22Lm，亮度是3528灯珠的2.8倍，3014灯珠的1.8倍。
4，灯珠厚度薄，厚度只有3528灯珠的二分之一，发光角度为120度，在成品运用上，光斑更均匀，照度更广。
5，2835为升级新光源，运用广泛，战胜3014侧面发光角度小的缺陷，有效办理3528照明运用中点光源征象。
6，增加10%的透光率，可采取85-95%的透光罩，在LED日光灯上表示特殊明显。
7，分外规格利用，可有效代替灯珠5050。
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