随着电子设备向更高功率密度和小型化发展，EMI问题的影响愈加显著。2023年IEEE发布的报告显示，约70%的电子设备性能降级问题可归咎于EMI滋扰。同样的，有调查显示，60%的电子设计工程师认为管理EMI是设计过程中的紧张寻衅之一，尤其是在高性能打算和通信设备领域。
想要在更小的空间内，实现更大功率，更低系统本钱、更强系统功能的条件下知足EMI标准，成为了让电源工程师头痛的问题。
“TI这次带来的产品，便是帮助客户办理功率密度和EMI痛点的产品。”德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若这样说。
德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理 姚韵若
德州仪器（TI）新推出的六款电源模块通过采取其专有的全新磁性封装技能——MagPack™，为工程师供应了一种既紧凑且高效的办理方案。MagPack™技能采取3D封装成型工艺，可显著降落电磁滋扰（EMI），知足工业、企业和通信设备设计的高标准哀求，同时实现了在更小体积电源模块中，更大的功率输出。
EMI辐射降落 8dB 效率提升 2%
MagPack™依托3D 封装成型工艺可以更大限度地减小高度、宽度和深度，其采取的专有新型设计材料制成的集成电感器由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出，可确保为客户供应安全的供应，缩短其产品上市韶光 。
基于MagPack技能的电源模块配备了屏蔽保护。这种屏蔽不仅仅是对电感进行屏蔽，全体芯片、电感和开枢纽关头点都被封装在一个屏蔽的包装中。此外，无论是在电源模块还是系统内，具备MagPack技能的电源模块的尺寸及包内的优化布线使得噪声旗子暗记的路径更短、更小。比拟未利用MagPack技能和利用该技能的TPSM82866A的初步丈量辐射发射数据。水平极化的峰值发射降落了约2db，垂直极化的峰值发射降落了约8db。
未利用MagPack技能的TPSM82866A的辐射数据
（来源：TI）
利用MagPack技能的TPSM82866A的辐射数据
（来源：TI）
姚韵若先容说，与前代产品比较，采取MagPack™ 封装技能，不仅可助力业界超小型6A电源模块可将电磁滋扰 (EMI)辐射降落8dB，同时也能将效率提升高达2%。
姚韵若进一步强调，TI提出的办理方案终极使得客户能够方便地通过相应的EMI/EMC的标准。为了能够知足这些行业标准，TI在先期开拓时，会做相应的调研，在开关管驱动设计和封装的设计环节中都会都会根据调研有的结果作相应的考虑和寻衅，使得TI产品都能够符合行业标准。
电源办理方案尺寸缩小50%
除了针对EMI的优化，创新的MagPack™技能，使得电源模块的尺寸缩小多达50%，在保持同样的散热性能的条件条件下，电源模块的功率密度增加一倍。
TPSM82886系列产品供应了两种规格：一种配备了I2C接口，另一种则是非I2C接口，分别通过料号中的"A"和"C"来区分。这些产品内部支持多达13种不同的输出电压选项，能够适应各种不同的输出电压需求。对付TPSM82816这款电源模块，它具备可调节的开关频率以及能够与外部时钟旗子暗记同步的开关频率功能，这使得在系统设计时可以方便地同步各个电源设备的开关频率，优化整体性能。
Texas Instruments的电源模块尺寸非常小。姚韵若阐明说，新的电路模块可以在每平方毫米供应1A的电流输出能力。与前一代产品比较，整体办理方案的尺寸可以缩小多达50%。电源模块的均匀电源转换效率也提升了2%。就TPSM82816这一型号而言，效率比前一代产品提高了4%，热阻降落了17%，并且安全事情温度区间提高了10度。这代表了在电源模块技能上的一个重大飞跃。
尺寸缩小的设计方案，为设计职员供应了更大的设计灵巧性和空间利用率。这缘于电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，节省宝贵的印刷电路板 (PCB)布板空间。且MagPack™封装技能采取德州仪器特有的3D封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内供应更大的输出功率。
优化策略层面上，姚韵若提到，首先，TI对封装设计进行了优化，使得热能更有效地从芯片内部传导到PCB板上，这是改进的第一个关键点。其次，电源模块的优化不仅仅局限于封装层面。TI的工程师通过前辈的制造工艺，极大地提升了电源芯片本身的效率转换。这两点优化共同确保了我们电源模块在性能和效率上的显著提升。
从行业上讲，尺寸的减少不仅代表着电源模块可以轻松地集成进更小巧的设备中，还意味着整体设备的设计可以更加紧凑，从而供应给终极用户更为便携和实用的产品。尤其在工业自动化、企业级做事器和通信设备等领域，设备的小型化能够带来更高的安装灵巧性和更低的运维本钱。尺寸的减小也带来了更好的热管理性能。较小的封装减少了热量在设备内部的积聚，有助于提高设备的可靠性和延长寿命。
面对AI技能不断演进，带来的高性能打算（HPC）的需求不断攀升，MagPack™ 封装技能带来的高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计对付须要永劫光连续运行且对热管理的哀求极高的设备和数据中央尤为主要。
姚韵若举例说，伺服器机房的图片，装载伺服器的机柜的物理尺寸是不变的，但是由于AI等大量科技技能的运用，单个伺服器单元须要处理的数据量是过去的几倍，也就意味着相应的做事器单元电力需求是过去的几倍，通过采取最新的电源管理芯片，可以帮助工程师们提高电源转化效率、提升电源工艺密度、降落整体办理方案本钱。
目前，采取 MagPack 封装技能的德州仪器新型电源模块现支持预量产。
