据台湾《旺报》2月25日宣布，展讯通信一贯以来专注于手机芯片研发，虽说在高端手机芯片领域，还无法与高通匹敌，但是在中低阶的芯片领域，展讯芯片却异军突起。根据展讯通信去年4月的资料显示，凭借单品SC6531（手机芯片）出色的表现，该公司出货量达到768万颗，力压高通、联发科，登顶榜首。
目前大陆的芯片仍依赖入口，在政策勾引下，砸重金全力向自主创新的目标迈进，除了华为，展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。作为大陆致力于智好手机等消费电子产品芯片的制造商，展讯通信在过去几年快速发展中取得不错的成绩。
宣布指出，数据显示，展讯通信的基带芯片出货量约7亿套，占环球27%，仅次于高通与联发科，排环球第三，彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。
芯片材料有打破
除了展讯通信外，华为这几年在5G的赛道上超前发展。随着5G时期到来，华为在所有5G专利中拿到23%，力压高通等强强敌手，不仅技能领先，近日在芯片材料上，也迎来重大打破。
宣布称，大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功，由西安电子科技大学芜湖研究院占领，并且这项技能即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底，碳化硅硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于天下上最硬的金刚石（10级），具有优秀的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化，氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技能领域处于领先水准。
强势崛起
《旺报》称，近年来大陆全力发展半导体家当，目的便是要避免受制于外国厂商，冲破他们的技能垄断。
文章指出，大陆每年入口的半导体干系产品超过2000亿美元，这让美商赚得盆满钵满。从商业利益角度来看，美方自然不想看到大陆半导家当崛起，乃至超越美国。届时美国恐怕要大失落血，这块市场大饼将被迫拱手让人。
文章认为，陆企在高端通讯芯片或许还无法与美商匹敌，但是在中低端领域，大陆展讯通信已非吴下阿蒙，论实力已有一拼的机会。对付即将来到的5G时期，大陆更是不松手。
通过自主创新，大陆开始走出一条不一样的道路。
资料图：展讯通信（天津）有限公司的事情职员展示28纳米智好手机核心芯片。
