文章目录
[+]
两个128G的U盘
DIY过程就不先容了，来日诰日透明树脂封去世！
正面看着还行
（图片来自网络侵删）
背面线路焊接的有点乱
速率作为U盘的话还不错了
之前那个U盘在滴胶时，树脂胶从底部渗进接口里了，不能拔插！
一开始觉得也不好看，干脆重新做一个吧。
有朋友提到DAT4~7没用到，影响速率，干脆换个主控。
这次换了迈科微的MW6688，由于是手机用，3.0主控没故意义。外围原件少，不过和EMMC之间飞线多了不少，一共12根线（先前只须要8根），这个倒是无所谓。
开始事情
先焊好DAT0~2，垫一张名牌焊DAT3~7，两层中间有一定间隙，防止短路。
焊接过程没拍完，滴胶过程也没拍。
这次滴胶时有改了，TYPE-C口滴胶前轻微加热，注意灌输助焊剂。落成后洗濯干净就可以了。
出模
砂纸工具打磨
初次打磨定型
细磨之后晶莹剔透的很好看~
背面飞线也好看啊~
剩下便是抛光了，苦于没有工具抛的更亮了，凑合用吧！
临时加工一个USB转接口，链接电脑用
落成！
2.0这速率也是可以了！
连续存20G表面温度不烫手，内部多少度就不知道了。只是温，不烫
感激不雅观看！
浏览更多精彩内容请登录数码之家网站
技能互换请联系原作者
作者：widkzdwitm
本文来源：数码之家
标签：速率
