利扬芯片：芯片良率与多个成分相关主要取决于芯片设计的冗余度和代工厂工艺稳定性_芯片_数据

投资者：国产芯片良品率普遍偏低，贵公司有没有提高芯片良品率方面的技能或者方案？

利扬芯片董秘：尊敬的投资者，您好。
芯片良率与多个成分干系，紧张取决于芯片设计的冗余度和代工厂工艺稳定性。
未经大规模量产化验证的前辈工艺制程普遍良率偏低。
公司设有前辈测试技能研究院，其下属的测试大数据开拓课，紧张针对人工智能、大数据运用领域芯片产品特点，包括晶体管数量超大、工艺离散性等，自主开拓干系打算软件达到对每颗芯片的每个测试项大数据的网络、分类、统计剖析，提出芯片产品良率提升的有效建议，辅导集成电路前端设计优化、辅导晶圆厂和封装厂代工工艺制程的优化。
比如：针对3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等前辈制程造成的芯片成品率离散性难题，采取研发定制硬件设备与软件结合的方法，通过量产测试产生的大数据进行多维度研究，从而不断优化针对性测试方案，对电流、向量深度、性能参数离散的各项指标进行有效分类筛选，使芯片产品事情频率和可靠性等参数性能完备同等，大幅提升产品均匀良率。
感谢您对公司的关注与支持！

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