7月4日，2024天下人工智能大会（以下简称“WAIC2024”）在上海开幕。作为海内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，个中，大算力AI边缘打算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注，以充足的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。
同期，国科微AI首席科学家邢国良教授受邀参会，揭橥《下一代自动驾驶技能：从嵌入式视觉到车路协同》精彩演讲，详细阐释国科微全系边端AI芯片如何赋能车路协同场景，助力下一代自动驾驶加速落地。
2024天下人工智能大会由外交部、国家发展改革委、教诲部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主理。大会自2018年创办以来已成功举办六届，始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念，发展为中国和环球AI前沿技能和家当发展的顶级平台和风向标。
在天生式AI澎拜发展的本日，国科微致力于将前辈人工智能技能与大规模集成电路设计技能结合，为边侧与端侧人工智能落地供应更多精良的SoC芯片及办理方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技能积累，国科微自主研发并成功推入迷经网络处理器（NPU），实现低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技能，赋能多元化智能运用处景落地。
在WAIC2024首次公开亮相的AI边缘打算芯片便是国科微在大算力NPU领域取得的阶段性打破。国科微AI边缘打算芯片拥有充足的算力，整数精度达到20TOPS（INT8）；具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM措辞大模型、AIGC天生式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流打算框架和开拓工具，可运用于边缘打算、机器人、工业视觉等领域。
在WAIC2024现场，国科微向业界进一步阐释了AI边缘打算芯片的运用方案。国科微AI边缘打算芯片可利用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘做事器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、聪慧交通、聪慧城管、智能机器人、无人驾驶车等运用领域的培植。
当前，智能座舱和智能驾驶技能快速发展，传感器接入到掌握器的数据量越来越大，低延迟需求越来越高，针对这一市场需求，国科微成功研制车载SerDes芯片，并在WAIC2024首次公开亮相。国科微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输间隔可达15米，知足大数据量、高速率、远间隔、低延迟传输需求；支持多旗子暗记传输协议设计，为汽车数据传输带来完全的办理方案；知足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B哀求，保障安全与智能的驾乘体验。
值得关注的是，在现场，国科微成功演示基于车载SerDes芯片实现4路摄像头数据的实时高速传输，为不雅观众带来精彩的Demo体验。
2024年，国科微加速拥抱AI，在边端AI芯片的自主研发道路上渐入佳境，在WAIC2024首次公开亮相的大算力AI边缘打算芯片与车载SerDes芯片便是国科微AI转型道路上的两大主要成果。
当前，人工智能已成为万物互联数字天下发展的主旋律，国科微将武断不移地在AI与大模型时期强力投入研发，精准把握AI技能发展前沿，深度布局NPU、高速连接、视频编解码、无线连接以及AI ISP技能等，实现全系边端AI芯片的持续迭代，为推动新质生产力加快发展注入核芯动力。
