LED灌封、粘接、密封及导热筹划_粘接_实用于

灌封potting

LED灌封是保护LED芯片和电路不受外部环境影响的关键步骤。
常见的LED灌封材料包括环氧树脂、硅胶等。
环氧树脂灌封可以供应良好的保护性能和精良的耐化学性，适用于室内和室外的LED灯具。
硅胶灌封具有良好的耐高温性和抗紫外线性能，适用于对耐候性哀求较高的场景。

推举产品：SIPC 8130 A/B有机硅灌封胶

产品特性：

▶ 双组分液体硅橡胶，缩合脱醇型

▶ 低粘稠度，易加工，操作性强

▶ 低硬化紧缩率，无堕落无应力

▶ 精良的高温电绝缘性、稳性定

▶ 精良的粘接性,良好的防水、防潮性

粘接 bonding，optical

LED粘接常日用于固定LED芯片、电路板或其他组件。
在LED制造中，常用的粘接材料包括环氧树脂、丙烯酸胶、双面胶等。
环氧树脂粘接具有较高的强度和耐高温性，适用于对粘接强度和稳定性哀求较高的场景。
丙烯酸胶和双面胶则具有良好的粘接性能和易于利用的特点，适用于快速粘接和临时固定。

推举产品：SIPA 8250光学级双组份液体硅胶

产品特性：

▶ 高透明性

▶ 精良的耐热性

▶ 长期防紫外线 A 和紫外线 B

▶ 不黄变 ，快速固化和快速脱模

▶ 极为精确的制模效果

▶ 比玻璃轻

密封 sealing

密封是为了防止灌封材料渗透或进入LED灯具内部，从而影响LED的性能和寿命。
常日采取的密封材料进行密封。

产品特性：

▶ 耐化学性精良，低气味，粘接力好

▶ 低挥发份不超过 500ppm，密闭环境无堕落不起雾

▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

▶ 减轻机器、热冲击和震撼引起的机器应力和张力

▶ 户外老化性精良、利用寿命可达 20-30 年

▶ 在-60-200℃间稳定的机器和电气性能

导热thermal conductivity

当利用LED照明时，一个主要的考虑成分是热。
良好的热设计对运用的性能和寿命起着重要的浸染。
LED导热是为了有效散热，提高LED的事情效率和稳定性。
常见的LED导热材料包括导热硅脂、导热垫、铝基板等。
导热硅脂具有良好的导热性能和易于涂覆的特点，适用于LED芯片和散热器之间的导热打仗。
导热垫和铝基板具有良好的散热性能和构造稳定性，适用于LED模组和灯具的散热设计。

产品特性：

▶ 导热率:1.5W/m.K

▶ 低游离度，高温180度1000hr不干涸

▶ 优胜的耐高低温性，极好的耐景象、耐辐 射及优胜的介电性能

▶ 优胜的化学和机器稳定性