另一方面，未来智库统计显示，在中国大陆地区，包括方案、在建、达产的晶圆厂、IDM厂的12英寸产能约 220万片/月，8 英寸产能约 130万片/月。由此来看，8英寸产能的扩产操持远远比不上12英寸的产能。对付电源管理芯片来说，8英寸晶圆紧缺，能转12英寸吗？
目前，日本、美国、中国大陆、中国台湾依次是环球8英寸晶圆厂最多的地区。大陆建成的8英寸晶圆厂包括中芯绍兴、士兰集昕、海辰半导体、中芯国际（天津）等至少12家，在建的至少有7家，包括名冠微电子、英诺赛科等。在上述统计的8英寸晶圆厂中针对的项目也有所不同，个中中芯绍兴的8英寸产线将紧张生产RF、MEMS、IGBT、MOSFET等产品；英诺赛科的苏州8英寸项目将环绕氮化镓产品。
根据公开资料整理（不完备统计）
但即便海内有着能排上环球名次的8英寸厂数量，产能依旧紧张。这紧张涉及两方面的缘故原由，一是8英寸产能紧张供给电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，而这些领域的需求还未见低落趋势。二是消费电子领域的电源管理芯片厂商并不愿意向12英寸晶圆制造过渡。
为何海内多家电源管理IC供应商不愿意转12英寸晶圆制造，创芯微对电子发热友网表示，从实际需求来看，多数电源管理IC确实不适宜转向12英寸晶圆工艺。除大幅增加研发本钱外（光罩和工程晶圆用度），还有几个成分是关键制约：一是12寸BCD工艺平台不如8寸完全、成熟，短缺高压器件以及仿照电源产品须要的分外器件。二是电源管理芯片普遍芯片尺寸不大，切换到12寸晶圆单片颗粒数过多，给后续的CP测试和封装造成一定的困难。三是12寸晶圆制造工艺通过汽车级认证的不多，且更换验证周期很长。
须要把稳的是，在2021年上半年，半导体行业干系企业新增同比增长达到178%。8英寸晶圆产能供不应求，一些初创企业很难得到8英寸晶圆厂的代工，更别说是12英寸晶圆代工。同时，迫于涨价压力，不管是初创企业还是业内龙头，都不得不承担更多的本钱压力。近期，台媒宣布，台积电将在今年第三季度调涨8英寸成熟制程代工的价格，12英寸成熟与前辈制程还在评估中。
现阶段8英寸晶圆制造要比12英寸的晶圆制造更能带来本钱效益，却也面临这技能、本钱等各种寻衅。由此来看，对付海内电源管理芯片厂商来说，8英寸才是主旋律。
业内人士向电子发热友网表示，在半导体行业，不管乐意还是不愿意转向12英寸晶圆代工，未来的大趋势还是会转向12英寸。但现状是8英寸晶圆制造产能扩充有限，电源管理芯片厂商实际上还是会以8英寸工艺为主，后面就会往更前辈的工艺提高。
值得一提的是，面对当下的产能紧缺形势，不管是初创公司，还是在高速发展的公司，半导体行业分外性就决定了不能只依赖研发能力坚持公司的高速增长和发展，全体半导体行业中，尤其是对设计公司，对供应链的把握也是至关主要。
