据爆料,高通骁龙855基于7nm工艺制程打造,由台积电代工,是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。而且骁龙855采取三猬集架构,CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz,图形处理单元为Adreno 640。
高通骁龙855针对游戏场景进行了优化, SoC的图形引擎也针对增强现实运用进行了优化,并且有一个专门的打算视觉引擎处理“打算拍照”数据,以帮助供应更好的图像和视频。

高通骁龙855集成了NPU(神经网络单元),这是高通旗下首款集成NPU的手机芯片,AI性能大幅提升。新芯片将采取三个CPU集群,利用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的“黄金”内核中的一个将额外实现高达2.84 GHz。同时,高通骁龙855集成了骁龙X24 LTE调制解调器,其余合营骁龙X50调节解调器可实现5G网络支持。
Roland Quandt 还透露,搭载高通骁龙855芯片的智好手机明年上半年会亮相。三星、LG、HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼等厂商都将陆续推出骁龙855旗舰机型,值得期待。
其余,高通将在北京韶光12月5日至7日举办第三届骁龙技能峰会,更多信息将持续跟进。







