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Arm芯片累积出货超1900亿颗!周全计算计策进级连发4款GPU_机能_装备

神尊大人 2025-01-01 22:01:02 0

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作者 | 高歌

编辑 | 江心白

Arm芯片累积出货超1900亿颗!周全计算计策进级连发4款GPU_机能_装备 Arm芯片累积出货超1900亿颗!周全计算计策进级连发4款GPU_机能_装备 科学

芯东西5月26日宣布,本日,Arm高等副总裁兼终端设备奇迹部总经理Paul Williamson就昨天推出的CPU、GPU及新的系统级IP等,与芯东西等多家媒体进行了深入的沟通与互换。

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(图片来自网络侵删)

他在分享Cortex CPU、Mali GPU等更多技能细节和市场表现的同时,也环绕Arm的全面打算计策及生态展开了磋商。
此外,他也指出了有关Arm全面打算计策的关键和Arm生态构建的成果。

一、2020年Q4 Arm芯片出货73亿颗,每秒出货900颗

Arm的最新统计数据显示,在2020年末了一个季度,基于Arm架构的芯片共出货73亿颗,创下出货量历史新高,相称于每秒环球出货超过900颗、逐日出货7000万颗芯片。

2020年,Arm芯片总出货量达250亿颗,较去年增长13%,累积芯片出货量已超过1900亿颗。

Paul提到,在过去几年里,基于Arm架构的大屏幕打算设备已经在市场上取得了一些成绩。
在这过程中,Windows on Arm的生态不断扩展,越来越多的安卓APP也开始基于Arm架构进行开拓。

个中,视频会议APP Zoom是Arm的关键互助伙伴,Zoom也将在几周后发布基于Arm架构的办公自动化办理方案。

本次Arm推出的3款CPU设计分别是Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510,覆盖了旗舰运用、高性能、高能耗平分歧的运用处景。

1、Cortex-X2是Arm目前性能最强大的CPU。
与相同工艺和频率的X1比较,X2性能提升16%。
而一台基于Cortex-X2的条记本电脑比起2020年市场主流的条记本,其单线程性能可提升达40%。

除了智好手机,Cortex-X2也可以运用于条记本电脑中,利用场景比较丰富。

2、Cortex-A710则是首款基于Armv9架构的大核CPU。
A710与上一代大核A78比较,提升了10%的性能和30%的能效,机器学习性能翻倍。

3、Cortex-A510是Arm过去四年来的首款高效率小核,与上一代比较,其性能提升35%,机器学习性能提升超过3倍。
事实上,A510小核的性能已经靠近上一代A73大核,适用于智好手机、家用设备和可穿着设备等多个场景。

这3款CPU都可以通过Arm的动态共享单元(DynamIQ Shared Unit)DSU-110配置结合在一起。
目前,DSU-110支持最高16MB的L3缓存,许可8个Cortex-X2集群。

Paul称,目前Arm的Cortex-A710已适配至32位。
但2023年,Arm为了带给用户最好的体验,其移动CPU将仅支持64位。

Arm CPU性能比拟(来源:Arm)

二、Mali GPU连续5年出货超10亿,八成电视采取

GPU方面,Arm的数据显示,2020年,Arm的Mali GPU出货量超过十亿颗,也是Mali GPU连续第五年出货量超十亿颗。

Paul强调称,Mali GPU驱动了80%的电视和超过半数的智好手机,而视觉体验对付消费电子设备来说至关主要,Arm也将连续升级其GPU性能。

本次,Arm推出了4款GPU,分别是Mali-G710、Mali-G610、Mali-G510和Mali-G310。
与CPU类似,4款GPU也分别针对不同的运用处景。

1、Mali-G710是本次Arm推出的旗舰GPU。
比较于前一代产品,G710性能提升了20%,同时其机器学习性能提升35%。

2、Mali-G610 GPU将最新的技能引入了次旗舰市场,其用户数量更加弘大,在兼顾经济性的同时采取最新的技能更能。

3、Mali-G510 GPU则实现了性能和效率的平衡,估量将在数字电视、增强现实(AR)等领域中运用。
比较G57 GPU,G510性能提升了100%,能耗则降落22%。

4、Arm也针对低本钱设备推出了Mali-G310。
与本次推出的其他CPU比较,G310的面积本钱最低,但G310在本钱较低的设备中配置了高质量图形技能。
比较于Mali-G31,G310提升了6倍的纹理化性能;在普通安卓系统的利用中,性能则提升了2倍。

末了,Arm也推出了CoreLink 700系统级IP。
Paul称,CoreLink 700拥有内存标签扩展等功能,可以增加各个档次设备的带宽并减少设备时延。

Arm GPU性能比拟(来源:Arm)

三、全面打算首次实现,重点提升设备AI、安全、游戏性能

此前,Arm推出了全面打算(Total Compute)策略,将原来的单个IP设计扩展到包含IP、软件和开拓工具等全体SoC系统的设计和优化。

全面打算基于三个关键原则:设备的性能、性能的可及性与设备的安全性。
据Paul Williamson阐明,该策略能针对不同的市场运用打造出最佳的SoC。

对付开拓职员来说,全面打算策略能帮助他们更随意马虎去适应片上系统(SoC)的繁芜性;对付互助伙伴而言,这种策略可以使他们得到全部(硬件、软件和开拓工具等)的资源,也令开拓流程变得更加随意马虎。

如今,Arm首次实现了面向终端市场的全面打算办理方案,其核心为Cortex CPU、Mali GPU和CoreLink互联系统IP等,在游戏体验、人工智能(AI)功能和安全性等3个方面都有所升级。

Paul认为,游戏对真实性的不断追求确实推动了消费电子设备的性能。
详细来说,游戏在帧率、分辨率和光照效果上,都对设备性能发出了寻衅。
Paul称,在本次Arm发布的全面打算办理方案中,CPU、GPU、系统级IP都将升级用户的游戏体验。

在AI方面,当前市场也对AI功能提出了更多元化的哀求。
Paul强调,全面打算办理方案很好地整合了Arm 7款CPU、GPU的强大AI功能。

而从安全角度来说,Arm全面打算办理方案采取了多个安全技能。
比如,Secure-EL2(安全的虚拟机运行状态)可以为受信赖的做事供应安全隔离;Arm与谷歌共同设计的Memory Tagging Extension(内存标签扩展)可以检测内存安全;指针身份验证(PAC)和分支目标标识符(BTI)则可以办理针对繁芜软件堆栈的面向返回(ROP)和面向跳转(JOP)的攻击。

Arm新发布的CPU和GPU在AI性能上的提升(来源:Arm)

结语:Arm全面打算看重整体性能

Arm作为移动芯片设计巨子,其CPU、GPU运用于智好手机、条记本、物联网设备等多个终端,被浩瀚行业头部厂商认可。

本次,Arm将各种CPU、GPU、系统级IP等打包,看重方案整体性能,涉及硬件、软件、开拓工具等多个环节。
这也表示了Arm对IP设计的理念和探索,有望成为未来芯片设计领域的新趋势。

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