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也正由于台积电说了算，以是这些前辈制程差不多是卖方市场了，以是也是非常昂贵的，一样平常的企业还真的用不起。
近日，有媒体宣布了台积电3nm的代工用度，与之前的5nm、7nm比较起来，真的是太贵了，贵到或许只有苹果、intel这样的高毛利率的大厂才敢用。
按照数据，1块12寸的晶圆，采取7nm工艺进行生产时，一块晶圆的报价约为9346美元旁边。
（图片来自网络侵删）
苹果A13是采取7nm工艺的，A13的面历年夜小约为98.48平方毫米，以是一块12寸的晶圆，大约可切出450块旁边的A13，算下来一块芯片的代工费约为20美元旁边。
而1块12寸的晶圆，采取5nm工艺进行生产时，一块晶圆的报价为16900美元旁边。
苹果A14是采取5nm工艺生产的，A14的面历年夜小约为88平方毫米，一块12寸晶圆大约能够切出500块旁边的A14，算下来一块芯片的代工费约为33.8美元旁边。
而1块12寸的晶圆，采取3nm工艺进行生产时，业内人士表示3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，是7nm工艺的3倍了。
比较于5nm，芯片面积减少15-20%旁边，我们可以预测下A16芯片（假设为3nm）面积，可能在70-75平方毫米旁边，而一块12寸晶圆， 大约能够切出这样的芯片，估量在550-600块旁边，这样算下来，每块芯片的代工费约为50多美元了。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片本钱预测在233、288美元，毕竟还要加上设计、封装、测试等用度。这样算下来，可能一块3nm的芯片本钱高达350-400美元。
估计到时候真的一样平常的企业都用不起这样的芯片，本钱太高了，只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商，才敢用啊，靠性价比取胜的小米这样的国产机，只有涨价，否则手机的毛利润会为负数。
