太超前！三星再发芯片 同类最薄_芯片_这款

新芯片的厚度仅为 0.65 毫米，比较上一代芯片薄了 9%。
三星预估，这一变革将使散热性能大幅提高 21.2%。

为了实现如此超薄的设计，三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技能，将 LPDDR5X 的厚度成功缩小至指甲盖大小。
该芯片采取 4 堆栈构造，即四层封装在一起，每层由两个 LPDDR DRAM 组成。

目前，三星已开始向制造商交付这款新的更薄芯片。
鉴于对高性能、高密度移动内存办理方案的需求持续上升，三星操持将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开拓为未来设备最薄的封装。

这款新型芯片的问世，不仅展示了三星在内存技能领域的创新能力，也有望为智好手机等设备带来更出色的性能和更低的功耗。