从复兴受罚华为被禁，缺芯之痛，触动了每一个中国人。再到本月15日美国商务部揭橥声明：“正在修正一项出口规则，从计策上严密瞄准华为对芯片的采购”。这项方法禁止外国半导系统编制造商在没有得到美国官员容许的情形下利用美国软件和技能向华为供应产品。该方法可能会让美国商务部有能力阻挡台积电向华为供货。也让我们看到，中国芯片之路，必定是一条波折的坎坷路。
据不愿定信息，如美方终极履行上述操持，中方或将予以强力反击。依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美国企业进行限定或调查，停滞采购波音公司飞机等。
中美建交40年的履历见告我们：合则两利，斗则两败俱伤。
中国缺芯，美国通过芯片限令来掐脖子；中国搞定芯片，美国就通过芯片制造来阻挡；中国搞定芯片制造，美国则将通过制造设备、材料以及软件来掌握。因此，中国走出芯片困境，须要勇气和理性并存。
客不雅观认识，积极应对
凡事预则立，不预则废。没有未雨绸缪，哪来的风轻云淡和岁月静好。
该来的总会来，该走的也无法挽留。华为想用美国芯片，中国企业想用美国芯片，美国自己却要得瑟，拿着鸡毛当令箭，小题大做，末了真把事情搞大了，逼得中国企业纷纭造芯。
根据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，过去五年，中国芯片企业总收入每年以超过20%的速率增长。据估计，2018年中国芯片企业在环球半导体发卖和半导系统编制造领域仅占3%到4%的整体份额，个中，中国在无晶圆厂设计企业的进步最为显著。中国目前有1,600多家本土芯片设计企业，在环球市场中所占份额总计为13%，而在2010年，这个数字为5%。
重大的历史进步都是在一些重大的灾害之后，我们这个民族便是这样在困难困苦中历练、发展起来的。转头看，波折坎坷；向前看，永不言弃。
但我们也要客不雅观地认识到，中美芯片之争，是一场没有硝烟的战役，也是持久战。
随着对国产化的理解，我们的认识也在逐步升华。下面引用来自网上的几点认识：
1、最开始认为遐想电脑是真国产，结果才创造电脑里屏幕、CPU、硬盘、存储芯片都是入口的。
2、 后来认为华为手机才是真国产，结果才创造手机里面的SOC、DRAM、NAND Flash、CIS、RF、OLED全部都是入口的。
3、后来认为海思才是真国产，结果创造IP、EDA、代工制造都是入口的，卡脖子的实在是芯片制造。
4、后来认为中芯国际、长江存储、京东方才是真国产，结果创造半导体设备、半导体材料95%都是入口的。
5、后来市场认为北方华创、沪硅家当才是真国产替代，结果创造设备和材料底层的材料，物理、化学、数学的原创理论根本也是欧美的。
任正非强调：只有长期重视根本科学研究，才有工业的强大。芯片家当的发展在于根本学科的教诲和研究，有了深入和强大的根本科学研究支持，才有半导体设备和材料的底层打破；才有晶圆代工、存储工艺的打破；才有华为、阿里的上层运用创新。芯片真正国产化开始进入深水区，未来最大的机会和寻衅在于更根本的底层研究和创新。
芯片家当，国家计策
强大且财务收入良好的芯片家当对美国具有主要的计策意义。芯片技能打破能够推动经济增长，也对国家安全至关主要。
半导体芯片技能是险些所有当代技能的根本，改进公民生活和确保国家经济增长；半导体芯片运用于通信、运输、医疗保健、商业及国家安全。因此，半导体芯片技能是塑造中国经济，创造就业机会，技能领导和国家安全的关键技能。
中美芯片之争，国家之争。芯片家当对美国和中首都很主要，可以从两个方面来看：
1、芯片技能打破，带来国家经济发展
在过去的三十年中，芯片行业一贯是信息和通信技能（ICT）连续革命性发展的核心。反过来，ICT的打破已成为经济增长的推动力，使美国自1988年以来在生产率增长和实际GDP增长方面都大大优于其他高收入国家。美国芯片技能使这些运用技能的进步影响到天下其他国家和地区。例如，移动通信已成为历史上环球采取最多的技能，其环球经济影响估计超过1万亿美元。
中国也是移动通信技能发展的受益方。随着通信技能的发展和全天下遍及，中国不仅涌现了华为和复兴这样天下级的通信设备企业，也涌现了华为、小米、OPPO和vivo这些仅次于三星和苹果的手机企业，环球前十大手机厂商里，中国还有遐想、REALME和TECNO，2019年中国手机企业智好手机出货量占环球市场份额的46%。
手机是中国的手机，但智好手机里的主芯片紧张是美国的，射频前端芯片紧张是美国的，存储芯片紧张是美国的，电源等芯片部分是美国的。中国企业挣的是手机集成生产的辛劳钱，大部分利润让美国企业挣了。这样也行，本来是你好，我好，大家好。结果呢……
环球芯片需求以年均8.6%的速率增长，并在2018年达到了4,750亿美元。我们现在正处于由技能驱动的环球经济另一次大规模变革的早期阶段：数字化转型和AI时期。
增强型/虚拟现实体验、无人驾驶汽车、物联网（IoT）和工业4.0系统等革命性运用以及智能城市正逐渐成为商业现实。实现这些新运用离不开芯片技能的进步，个中包括：
• 传感器实时网络丰富的高下游数据
• 5G技能可为数十亿个设备供应安全的高速、低延迟无线连接
• 高性能处理单元，为具有机器学习能力的打算机供应动力
• 各种边缘打算设备中内置的高等低功耗处理器，可以实行非常繁芜的任务，例如打算机视觉和自然措辞理解。
此外，芯片行业目前正在测试首批量子打算原型，其运行速率可比当前打算机快1亿倍。量子打算可以彻底改变须要大量打算强度的领域：例如人工智能和网络安全。
2、芯片技能打破，掩护国家安全
2020年5月12日，运用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）等美国多家半导体设备公司发函给中国晶圆制造企业、科研机构和高校，哀求不能将购自美国公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利。
当代战役离不开科技，科技离不开芯片技能。只有节制芯片技能和实现芯片技能打破，才能强大中国军事力量，才能掩护国家安全。
半导体工业本来就起源于美国国防工业。从50年代年至今，芯片电子组件在美国国防和武器系统中无处不在，因此这个领域对付美国军事能力仍旧至关主要。
《 2018年美国国防计策》列出的国防当代化重点包括微电子，5G和量子科学，这是须要美国投资的计策领域。其他优先领域，例如网络安全，人工智能，自动驾驶系统和高等成像设备，也高度依赖于前辈的半导体。“这些技能的上风……是阻挡或赢得未来冲突的关键”，美国国防研究与工程部副部长迈克·格里芬（Mike Griffin） 在《国防新闻》最近的一篇文章中写道。
其余，数字化连接的电子系统，对付管理前辈武器系统以及关键根本举动步伐和信息变得越来越主要，能供应可靠安全组件的可信赖芯片供应商对付国家安全变得更加主要。
为此，美国国防高等研究操持局率先开展了一项为期多年的电子复兴操持。该操持的重点是通过与美国公司建立公私互助伙伴关系，来研发用于军事用场的芯片技能和产品。同时，美国国防部正在倡导“可信赖和有担保的微电子”等操持，以确保美国供应链制造层的安全。该操持在2020年的90种国防部研发操持中占第二位。
互助共赢，康健竞争
国家与国家之间既有互助，也有竞争。互助和竞争都是由于利益。
自建交以来，经贸关系是中美关系发展的主要根本和推动力，双边经贸关系始终沿着精确的方向发展，惠及彼此。中美关系已经形成了“你中有我、我中有你”的利益交融的格局。
中美芯片之争，最好的办法便是既能互助共赢，又能公正合理竞争。
曾看过《改革的年代》，书中霍夫斯塔特深刻地揭示了19世纪以来美国农业经济的构造性变革、商业化、工业化过程及其带来的代价分裂。一壁是执著于“农业神话”、留恋乡土温情和秩序的民粹主义；一壁是拥抱成本主义、城市化的进步主义。这也是美国的精神分裂表现所在。
美国处于抵牾和分裂之中，又想让中国采取美国更多芯片，又怕中国通过美国芯片技能实现科技的发展和超过。
通过下面一些数据，就更能理解美国的精神分裂表现。
1、半导体行业数据表明，美国是环球半导体行业的领导者
根据Gartner的数据，2018年美国芯片公司（包括在自己的工厂中设计和制造产品的集成电路制造商（IDM），以及依赖独立代工厂制造其芯片的无晶圆厂设计公司）在环球芯片市场中占了约48%的份额。而在从PC和IT根本举动步伐到消费电子产品的所有终极运用市场中，美国在32种芯片产品种别中，有23种均处于领先地位。
美国半导体公司在过去五年中，为股东带来了近14%的年均回报率，截至2019年11月，它们的总市值约为1万亿美元。财务实力使该行业在未来连续对R＆D进行大量投资至关主要。
在过去的十年中，美国半导体行业在研发方面的投资为3,120亿美元，仅在2018年就达到390亿美元，险些是环球半导体研发总投资额的两倍。但是，与其他国家比较，美国确当局投资多年来一贯持平或低落。
芯片规模是创新良性循环的第二大支柱。2018年，美国半导体家当的产值达到2260亿美元，远远超过其他竞争地区的半导体家当。它的规模是韩国半导体家当的两倍，这天本的五倍，是欧洲的六倍，是中国的十五倍。
开放进入国际市场是规模发展的关键哀求，由于美国海内市场仅占环球半导体需求的不到25%。美国约80% 的行业收入来自对包括中国在内的出口市场的发卖，根据美国国际贸易委员会的数据，中国约占环球需求的23%。如果按代价打算，半导体是2018年美国第四大出口产品，仅次于飞机，成品油和原油。
2、如果放弃中国市场，美国将失落去环球半导体行业的领导地位
如果放弃中国市场，美国的丢失将是中国和环球竞争对手的收益。中国芯片企业将得到美国企业所放弃收入的大约一半，从而使中国能够将其环球市场份额从3%提高到7%旁边，并将芯片设计的自给自足性从14%提高到25%。
收入丢失，将导致美国半导体研发支出每年减少120亿美元的投入。除了研发支出减少，成本支出还将减少130亿美元，导致美国丢失12.4万个就业岗位。这将有效地旋转美国半导体家当创新良性循环的方向：降落研发投入将降落美国公司保持其在技能和产品方面领先于环球竞争对手的能力，从而进一步削弱美国在中国以外市场的份额。
随着韶光的流逝，美国半导体公司可能会失落去其技能和产品相对付环球竞争对手的上风，从而不可避免地导致市场份额进一步低落。根据预估，从中长期来看，美国半导体公司的环球份额将从48%低落至约30%，美国也将失落去其在该行业的长期环球领导地位。
中国可能会成功地发展出一个有竞争力的海内芯片设计行业，能够知足大部分海内需求。当然，这须要韶光，也须要持续的高水平投资。只管中国在太阳能电池板、液晶显示器和智好手机等科技产品上仅用了5到7年的韶光就奋起直追，但它是在得到外国技能和零部件的情形下做到这一点的。就半导体而言，技能壁垒要高得多。韩国和中国台湾大约用了15至20年的韶光，才分别成为内存和晶圆制造的环球领导者。
以是，剖析表明，如果美国政府对美国半导体企业施加广泛的单边限定，阻挡为中国客户做事，会揠苗助长，并危及美国长期以来在半导体领域的环球领导地位。终极可能导致美国须要依赖外国半导体供应商，以知足美国科技行业的需求。
保持得到尖端技能的权利符合中国的利益，特殊在中国寻求加速经济向新增长模式的过渡期间，这种增长模式更多地依赖于高附加值的产品和技能驱动的生产率提高。中国将加强知识产权保护和确保外国半导体公司的公正竞争环境，这些方法会进一步鼓励外国对中国的研发活动进行投资，支持中国为提升海内家当能力而须要的专门知识和人才流入，并终极刺激芯片技能创新和产品方面的康健竞争。
结语
中美芯片之争，是一场没有硝烟的战役，也是一场聪慧的征战。芯片是科技的代名词，国家间的科技竞争，归根到底是人才的竞争。
美国采取了极度的竞争手段，穷追猛打，末了让我们看清楚自己，躲过了芯片，躲不过制造，躲过了制造，躲不过制造设备和材料，还有芯片设计软件一贯是我们的软肋。
日本跟美国的芯片竞争中，输了芯片设计和芯片制造，通过20年的努力，日本却在更上游的半导体材料及设备领域保持了极大的上风。尤其在硅晶圆、光刻胶、缝合引线、模压树脂等主要材料方面，霸占环球一半以上的市场份额。
20年后的中国芯片行业会是若何？我充满信心和期待！
备注：文章部分数据和信息来自波士顿咨询报告
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