在人工智能技能迅猛发展的本日，算力的需求呈现出爆炸性增长。
但另一壁的现实是：电子芯片摩尔定律靠近失落效、高耗能、低性能情形加倍突出的力不从心。
在这样的局势下，我国的半导体家当该往哪里走？
近日，首份光子家当白皮书《光子时期：光子家当发展白皮书》在2023环球硬科技创新大会上发布。序言的末了一段，写下了这样一句话：
“集成光路将是半导体领域60年一遇的‘换道超车’。”
就在上周，浙江杭州举行的“西湖之光，照见AI ”光通讯研讨会上，来自投资界和半导体家当的干系企业、专家也深入磋商了在AI驱动下光通讯技能和家当的发展趋势。
光互联的新沙场
摩尔定律，由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出，描述了集成电路上可容纳的晶体管数量大约每经由18个月到24个月便会增加一倍，同时性能提升一倍，本钱则相应降落。这一不雅观察曾是半导体家当发展的黄金法则，推动了数十年的技能进步和经济增长。
但人工智能家当的爆发，使其对存储和传输的需求呈现爆发式的增长，当前晶体管尺寸已靠近物理极限，摩尔定律的失落效成为业界共识，加之芯片的高耗能和低性能问题日益凸显，这些问题共同指向了一个急迫的需求——探求新的技能打破。
这样的背景之下，光通信技能被寄予厚望。
“技能创新，尤其是在硅光技能和光电一体化领域的打破，被认为是知足未来算力需求的关键。”西湖大学光电研究院副院长李西军在研讨会上指出。
光旗子暗记在光纤中的传输速率快、能耗低。干系数据显示，光纤比较铜缆，每个端口可减少大约80%的电力花费，数据中央内部的光连接比例将超过70%乃至100%。
21世纪以来，光子芯片经历了从单元器件到规模化集成的飞速发展，在超高速通信、高性能打算、大容量光互连和高精度光学传感等领域展现出极大的上风。
“用光纤取代铜线，把光纤通讯的方法用到了打算机之间的通讯上，能办理数据之间的传输的速率，同时能效也提高、能耗降落。” 李西军阐明道。
在AI时期，这种技能的主要性更是凸显，由于只有高效的光通信能力，才能支撑起AI技能“力大砖飞”的效果。
这样的趋势之下，光互连模组和光电芯片得到投资界的关注。
在光通信领域，光电芯片紧张包括激光器芯片、光旗子暗记调制器芯片、光传输芯片、光旗子暗记解调制器芯片和光探测芯片。个中激光器芯片紧张用化合物半导体材料制作，其他芯片可以利用硅材料制作。不过李西军表示，目前在光通信领域，光电芯片只是提升数据传输效率，数据的打算依然靠集成电路来完成。
光模块则扮演着光、电旗子暗记相互转化的关键角色。随着高性能打算需求带来算力缺口，当前800G光模块作为高性能打算的核心网络部件，率先引领算力根本举动步伐爆发。
据LightCounting数据，2022年环球光模块企业TOP10中，中国企业已霸占7席，个中中际旭创等企业已实现800G高速光模块批量出货。
来自浙江的光电集成做事供应商光彩芯辰通过收购以色列公司Colorchip，节制了玻璃基SystemOnGlassTM（SOG）等技能工艺。光彩芯辰首席财务官徐磊先容：“在200G、400G、800G的光模块产品迭代和集成化技能的追求上，我们具备玻璃基集成化、小型化的上风。”
“光纤上车”、“光进铜退”等观点也成为业界谈论的焦点。研讨会上，一家由Marvell、Realtek等半导体公司的前核心高管和技能专家创立的鹏瞰半导体也进行了项目路演。
鹏瞰半导体联合创始人兼COO张路先容，该公司推出的TS-PON（韶光敏感无源光网络）专利通感控一体化光总线技能及基于TS-PON技能开拓的SoC芯片与对应的系统和产品，可实现车载网络、工业掌握和智能机器人等领域的全光互联。
“以太网等铜缆通信技能会碰着瓶颈，参照海内宽带网络的发展脉络，基于PON技能的光纤通信取代铜缆通信已成为现实。”张路表示。
临芯成本合资人刘光军认为当前新兴技能正处于加速创新阶段。“几年前我们开始关注硅光项目的时候，800G光模块还很迢遥，但今年已成为算力中央的标配，目前都在积极支配1.6T，以是这个速率远远超出海内家当链自身的能力，这就对做芯片等硬件的公司提出了很多寻衅。”
半导体家当的新拐点
中国半导体家当正处于一个新的发展拐点。
长期环绕半导体集成电路领域投资的临芯投资董事长李亚军指出，只管我国半导体行业在过去十年取得了显著的发展，但从“0～1”到“1～10”、“10～n”的转变仍面临诸多寻衅，行业呈现出“低端过剩，高端稀缺”的特点。
“半导体发展已经步入深水区，须要通过并购等办法办理小企业多，高端企业稀缺的问题。”李亚军见告21世纪经济宣布。
何时能够涌现中国的“英伟达”？这是企业和投资人都在思考的问题。
李西军认为，我国的半导体家当要冲破技能壁垒、办理“卡脖子”问题就须要企业进一步提高研发能力和人才投入。
移动杭州研究院生态运营总监龚峥表示，该集团在造就国产半导体企业时，会从全体家当链的角度出发，帮助企业争取更多的市场份额，并在政策许可的范围内为企业留出发展空间。徐磊认为半导体公司可以通过互助共同打破技能难题，实现事倍功半的效果。这种互助不仅可以降落研发本钱，还可以加速技能的商业化进程。
在本钱掌握方面，多位投资人都提醒半导体企业精益管理的主要性。他们表示随着半导体行业步入发展新阶段，企业在加速创新驱动自身高速发展的同时须要在研发、生产、发卖等各个环节履行精益管理，看重细节，提高效率。
AI驱动下在半导体领域有哪些投资机会？
研讨会上多位投资人表示，当前对AI运用的投资会相对谨慎，会更关注上游的材料设备，关注“造工具”的企业，中长期在工业、机器人、汽车市场有持续的投入。
现场也有交通银行等金融机构出席并表示会通过如供应股债代投的综合金融做事等，支持科创企业全生命周期的发展。杭州上城成本私募基金管理有限公司总经理马挺表示, 会找到如临芯成本这样专业的投资机构互助，通过设立家当基金，推动家当与成本的有效联接，促进重点项目落地。
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